- 卡扣高度為16毫米
- 雙列直插式內(nèi)存模組
- 高端伺服器和通信設(shè)備
泰科電子（TE）按照J(rèn)EDEC工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推出了新型超低型VLP （very low-profile）第三代雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR3）雙列直插式內(nèi)存模組（DIMM）插槽。
該產(chǎn)品最高卡扣高度為16毫米，進(jìn)而減小了插槽的總高度，加上雙列直插式內(nèi)存模組（DIMM），使得其外殼更小，電路板更緊湊，同時(shí)方便高端伺服器的散熱。
泰科電子（TE）的VLP DDR3 DIMM插槽解決了伺服器、通信和筆記本平臺(tái)之間的互連要求。該產(chǎn)品可應(yīng)用于消費(fèi)類/移動(dòng)設(shè)備等一系列工業(yè)和自動(dòng)化領(lǐng)域的高端伺服器和通信設(shè)備中。
該產(chǎn)品提供三種鍍金版本、兩種卡扣選擇（黑或白），可進(jìn)行表面裝配。
更多關(guān)于VLP DDR3 DIMM插槽的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.tycoelectronics.com/catalog/minf/en/771?BML=10576,17578,17862
TE（標(biāo)識(shí)）以及泰科電子為注冊(cè)商標(biāo)。
