-
淺析直接數(shù)字頻率合成技術(shù)
直接數(shù)字頻率合成技術(shù) (Direct Digital Synthesis),簡(jiǎn)稱 DDS,它是一種基于數(shù)字電子電路的頻率合成技術(shù),用于產(chǎn)生周期性波形,通常應(yīng)用在一些頻率激勵(lì) / 波形發(fā)生、頻率相位調(diào)諧和調(diào)制、低功耗 RF 通信系統(tǒng)、液體和氣體測(cè)量;還有接近度、運(yùn)動(dòng)和缺陷檢測(cè)等傳感器場(chǎng)合也可以找到 DDS 的身影??傮w而...
2023-05-16
DDS ADI
-
如何采用帶專用CNN加速器的AI微控制器實(shí)現(xiàn)CNN的硬件轉(zhuǎn)換
本文重點(diǎn)解釋如何使用硬件轉(zhuǎn)換卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN),并特別介紹使用帶CNN硬件加速器的人工智能(AI)微控制器在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)邊緣實(shí)現(xiàn)人工智能應(yīng)用所帶來(lái)的好處。
2023-05-15
專用CNN加速器 AI微控制器 CNN
-
終結(jié)智能家居“碎片化”時(shí)代的,為什么是 Matter?
作為一種應(yīng)用層規(guī)范,Matter 源于 2019 年底發(fā)布的 IP 互聯(lián)家庭項(xiàng)目(Project Connected Home over IP,簡(jiǎn)稱 CHIP),是為智能家居市場(chǎng)引入互操作性的最新嘗試,目標(biāo)是讓用戶購(gòu)買兩臺(tái) Matter 認(rèn)證設(shè)備時(shí)這兩臺(tái)設(shè)備能相互聯(lián)通配合。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)后,消費(fèi)者便能放心地購(gòu)買不同生產(chǎn)廠商的智能家居設(shè)備...
2023-05-15
智能家居 Matter Qorvo
-
多電壓系統(tǒng)中的監(jiān)控器
由于更高的組件密度和處理器速度要求更低 用于核心電源的電壓,多電壓系統(tǒng)開(kāi)始出現(xiàn)。 第一個(gè)這樣的系統(tǒng)是用于邏輯和 核心。FPGA、定制 ASIC 和其他產(chǎn)品的進(jìn)步增加了 第三,有時(shí)是第四,電壓電平。ADI監(jiān)控器IC 一直跟上日益復(fù)雜的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)步伐, 為復(fù)雜的多電壓系統(tǒng)提供監(jiān)測(cè)和控制。
2023-05-11
多電壓系統(tǒng) 監(jiān)控器
-
GPU 的預(yù)測(cè)瞬態(tài)仿真分析
如今,圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個(gè)晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn),GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加,以提高處理器性能。然而,晶體管數(shù)量的增加也導(dǎo)致功率需求呈指數(shù)增長(zhǎng),這使得滿足瞬態(tài)響應(yīng)規(guī)范變得更加困難。
2023-05-11
GPU 瞬態(tài)仿真分析
-
提高運(yùn)動(dòng)效率,助力工業(yè)碳減排
2015年的《巴黎協(xié)定》要求將全球變暖限制在1.5℃以內(nèi),這意味著,2050年前須將當(dāng)前的碳排放量減少80%以上。依照目前的趨勢(shì),全球?qū)⑸郎?.9℃至2.9℃,這將導(dǎo)致各國(guó)GDP大幅下降,多達(dá)33%的人口流離失所,相關(guān)災(zāi)害每年將造成數(shù)萬(wàn)億美元的損失。
2023-05-11
工業(yè)碳減排
-
輸入側(cè)/輸出側(cè)的電解電容計(jì)算
我們一般按照在輸入電壓下,輸出的情況下,要求電解電容上的紋波電壓低于多少個(gè)百分點(diǎn)來(lái)計(jì)算。當(dāng)然,如果有保持時(shí)間的要求,那么需要按照保持時(shí)間的要求重新計(jì)算,二者之中,取大的值。
2023-05-11
輸入側(cè)電解電容 輸出側(cè)的電解電容
-
IGBT模塊是如何失效的?
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過(guò)鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝。
2023-05-11
IGBT模塊
-
倒計(jì)時(shí)6天|專業(yè)買家就緒,超強(qiáng)采購(gòu)力引爆“芯”機(jī)遇!
SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于5月16-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)14號(hào)館和16號(hào)館盛大開(kāi)幕!本屆展會(huì)推出電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢(shì),鏈接商務(wù)資源,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈良性互動(dòng),助力企...
2023-05-10
電子元器件 IC設(shè)計(jì)&芯片 晶圓制造
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實(shí)踐
- 工程師必看!從驅(qū)動(dòng)到熱管理:MOSFET選型與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)手冊(cè)
- 毫米波雷達(dá)突破醫(yī)療監(jiān)測(cè)痛點(diǎn):非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書:探索工業(yè)自動(dòng)化未來(lái)
- 碳膜電位器技術(shù)解析:從原理到選型與頭部廠商對(duì)比
- 厚膜電阻在通信基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵應(yīng)用與技術(shù)突破
- 中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一
- 線繞電阻與碳膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 破局PMIC定制困境:無(wú)代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線繞電位器技術(shù)解析:原理、應(yīng)用與選型策略
- 低電流調(diào)光困局破解:雙向可控硅技術(shù)如何重塑LED兼容性標(biāo)準(zhǔn)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall