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利用3D NAND克服工業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)問(wèn)題
隨著對(duì)新特性和功能需求的增加，大容量存儲(chǔ)在嵌入式工業(yè)應(yīng)用中的使用持續(xù)增長(zhǎng)。雖然更復(fù)雜的GUI和應(yīng)用已經(jīng)通過(guò)增加NAND芯片容量而成為可能;更快的接口和各種托管NAND解決方案的可用性;尋找能夠應(yīng)對(duì)極端環(huán)境需求的足夠固態(tài)存儲(chǔ)解決方案的挑戰(zhàn)仍然存在。幸運(yùn)的是，NAND存儲(chǔ)介質(zhì)和控制器設(shè)計(jì)的發(fā)展意味...
2022-10-31
3D NAND 工業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
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如何高效進(jìn)行主機(jī)廠CANFD總線快速升級(jí)與信號(hào)質(zhì)量評(píng)估？
隨著新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展，CANFD逐漸成為汽車電子的核心技術(shù)。ZLG致遠(yuǎn)電子推出ZPS-CANFD總線分析測(cè)試平臺(tái)助力汽車工業(yè)進(jìn)程。
2022-10-30
CANFD總線 智能網(wǎng)聯(lián)汽車
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在本地進(jìn)行人工智能計(jì)算的四個(gè)優(yōu)點(diǎn)
為什么人們需要更低功耗的人工智能？麻省理工學(xué)院（MIT）副教授Vivienne Sze此前在接受采訪時(shí)表示，人工智能應(yīng)用正在向智能手機(jī)、微型機(jī)器人、互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備和其他功率和處理能力有限的設(shè)備轉(zhuǎn)移，意味著數(shù)據(jù)處理不再需要在云端、倉(cāng)庫(kù)服務(wù)器機(jī)架上進(jìn)行，從云上卸載計(jì)算使我們能夠擴(kuò)大人工智能的影響...
2022-10-28
人工智能計(jì)算
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聲音的三個(gè)維度
對(duì)于當(dāng)前越來(lái)越多的高速信號(hào)設(shè)計(jì)而言，高速傳輸線基本上都是差分對(duì)（DDR5 數(shù)據(jù)線還是單端的）。差分對(duì)設(shè)計(jì)的好處就是正端和負(fù)端是幅值大小相等，方向相反的進(jìn)行傳遞，當(dāng)外界對(duì)其有干擾時(shí)，正負(fù)相互抵消所以抗干擾能力比較強(qiáng)，另外共模噪聲比較小，向外輻射的能量也少。
2022-10-28
汽車 駕駛艙 聲音
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差分對(duì)緊耦合真的比松耦合好嗎？
對(duì)于當(dāng)前越來(lái)越多的高速信號(hào)設(shè)計(jì)而言，高速傳輸線基本上都是差分對(duì)（DDR5 數(shù)據(jù)線還是單端的）。差分對(duì)設(shè)計(jì)的好處就是正端和負(fù)端是幅值大小相等，方向相反的進(jìn)行傳遞，當(dāng)外界對(duì)其有干擾時(shí)，正負(fù)相互抵消所以抗干擾能力比較強(qiáng)，另外共模噪聲比較小，向外輻射的能量也少。
2022-10-27
差分對(duì)緊耦 松耦合
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近距離了解電動(dòng)汽車應(yīng)用中的緩沖吸收電容器
在之前的推文——樓氏電容｜深入了解電動(dòng)汽車應(yīng)用中的直流母線電容中，我們探討了在電源轉(zhuǎn)換器中使用直流母線電容作為中間緩沖器這一主題，今天的主題則是關(guān)于另一個(gè)有用的電源模塊元件——緩沖吸收電容器。
2022-10-27
電動(dòng)汽車應(yīng)用 緩沖吸收電容器
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樓氏電容｜深入了解電動(dòng)汽車應(yīng)用中的直流母線電容
直流母線電容常用于電源轉(zhuǎn)換器。我們知道，電源轉(zhuǎn)換器的輸入源和輸出負(fù)載具有不同的瞬時(shí)功率、電壓和頻率，直流母線電容從中起到一個(gè)緩沖作用。
2022-10-27
樓氏電容 電動(dòng)汽車應(yīng)用 直流母線電容
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第二部分——OEM制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門
在終端產(chǎn)品的安全方面，OEM面臨著與芯片供應(yīng)商相同的許多挑戰(zhàn)。雖然產(chǎn)品設(shè)計(jì)完善、物理環(huán)境和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境安全可靠構(gòu)成了產(chǎn)品的第一道防線，但OEM可以按照其芯片供應(yīng)商采取的許多相同步驟和程序進(jìn)行操作，以防止針對(duì)其最終產(chǎn)品的大多數(shù)安全攻擊。
2022-10-26
OEM制造 芯片 終端產(chǎn)品
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第一部分——IC制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門
本文包括兩部分，我們主要探討芯片供應(yīng)商和OEM之間的相互關(guān)系，以及他們?yōu)楹伪仨殧y手合作以完成各個(gè)制造階段的漏洞保護(hù)。第一部分指出了IC制造生命周期每個(gè)階段中存在的威脅，并說(shuō)明了如何解決這些威脅。第二部分著重說(shuō)明了OEM所特有的安全風(fēng)險(xiǎn)，并指出了最終產(chǎn)品制造商和芯片供應(yīng)商如何承擔(dān)各自的...
2022-10-25
IC制造 漏洞保護(hù) 芯片 終端產(chǎn)品
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