機(jī)遇和挑戰(zhàn)：
- LED背光TV出貨持續(xù)走高
- LED需求量持續(xù)升高
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 2010年背光用LED需求估計(jì)將達(dá)80億顆，較去年成長(zhǎng)5倍
- 預(yù)計(jì)2011年背光用LED需求量將達(dá)201.6億顆
- 預(yù)計(jì)2013年全球背光用LED需求量可能達(dá)544億顆
全球LED背光液晶電視出貨量持續(xù)走高，導(dǎo)致背光用LED需求升高，預(yù)估全球LED背光LCD TV出貨量將上看1.7億臺(tái)、滲透率挑戰(zhàn)79%，背光用LED需求量將達(dá)544億顆，較今年全球電視背光用LED需求量估12.8億顆，將有數(shù)十倍成長(zhǎng)
LED背光TV出貨持續(xù)走高， LED需求量持續(xù)升高
LED外延芯片大廠臺(tái)灣璨圓光電董事長(zhǎng)特別助理簡(jiǎn)玉美于7/15出席兩岸PCB產(chǎn)業(yè)巡回研討會(huì)中指出，LED在顯示、指示燈、車內(nèi)燈、尾燈、手機(jī)及筆記型計(jì)算機(jī)NB背光應(yīng)用已很成熟，LCD TV液晶電視背光和照明是LED接下來兩大成長(zhǎng)動(dòng)力。預(yù)估到2013年，全球LED背光LCD TV出貨量將上看1.7億臺(tái)、滲透率挑戰(zhàn)79%，背光用LED需求量將達(dá)544億顆，較今年全球電視背光用LED需求量估12.8億顆，將有數(shù)十倍成長(zhǎng)。
簡(jiǎn)玉美說，LED應(yīng)用在顯示器、指示燈、號(hào)志燈等已經(jīng)非常成熟，明年全球各地可能都會(huì)導(dǎo)入LED號(hào)志燈。LED應(yīng)用在汽車照明也逐漸發(fā)展，但目前還是以車內(nèi)燈、尾燈為主，頭燈還有待發(fā)展。背光和照明則是推升LED產(chǎn)業(yè)未來強(qiáng)勁成長(zhǎng)的兩大動(dòng)能，目前LED背光雖已成功占據(jù)手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，但在LCD TV液晶電視市場(chǎng)才剛開始發(fā)展。
根據(jù)Samsung預(yù)測(cè)，2009年全球LED背光液晶電視出貨量約400萬臺(tái)，滲透率僅約3%，當(dāng)年全球LED背光電視對(duì)LED使用量的需求，大約是12.8億顆。預(yù)估2010年全球LED背光液晶電視出貨量將達(dá)2500萬臺(tái)，滲透率將提升到16%，背光用LED需求估計(jì)將達(dá)80億顆，較去年成長(zhǎng)5倍。
預(yù)期到2011年，全球LED背光液晶電視的出貨量將達(dá)到6300萬臺(tái)，滲透率將達(dá)35%，背光用LED需求量將達(dá)201.6億顆。2011年全球LED背光液晶電視出貨量上看1.2億臺(tái)，滲透率可能達(dá)60%，背光用LED需求量將達(dá)384億顆。2013年全球LED背光液晶電視出貨量挑戰(zhàn)1.7億臺(tái)，滲透率也將達(dá)79%，背光用LED需求量可能達(dá)544億顆。
隨著LED背光TV市場(chǎng)擴(kuò)增，LED、LED light bar的需求量也將持續(xù)倍數(shù)成長(zhǎng)，同時(shí)由于LED背光電視的背光設(shè)計(jì)將越來越簡(jiǎn)化，每部TV上所使用的LED顆數(shù)也會(huì)越來越少，但對(duì)于背光用LED晶粒亮度要求將越來越高，TV背光用之LED晶粒尺寸越來越大也成為必然趨勢(shì)。而LED功率越高，電流量就越大，對(duì)于散熱的要求、PCB技術(shù)的配合，也將日益提高。
照明方面，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2008年全球LED照明才剛剛起步，估計(jì)2010年全球LED照明產(chǎn)值可能來到3.7億美元（樂觀可達(dá)5.3億美元），大約從2014年到2016年，全球LED照明應(yīng)用市場(chǎng)就會(huì)開始起飛，到2018年，全球LED照明產(chǎn)值估計(jì)可達(dá)29.4億美元（樂觀可達(dá)45億美元），2020年全球LED照明產(chǎn)值上看37.7億美元（樂觀可達(dá)56億美元）。
不過，照明用LED必須使用大功率LED產(chǎn)品，目前各家廠商都積極開發(fā)散熱更佳的高功率LED產(chǎn)品，璨圓本身目前系以垂直式LED晶粒作為最佳散熱解決方案，但關(guān)于高功率LED后續(xù)散熱，仍須PCB廠商配合開發(fā)相關(guān)散熱技術(shù)才行。
