固態(tài)電容的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 客戶預(yù)先備貨
- 固態(tài)電容需求上揚(yáng)
- 鉭粉取得不易
- 價(jià)格持續(xù)看漲
固態(tài)電容的市場數(shù)據(jù)：
- 英特爾H61晶片可望帶動(dòng)固態(tài)電容用量增加20%
- 日系產(chǎn)品與臺(tái)系產(chǎn)品仍有20%左右的價(jià)差
據(jù)日系固態(tài)電容代理商表示，近期主機(jī)板(MB)廠為清庫存帶動(dòng)固態(tài)電容需求外，部分客戶擔(dān)心農(nóng)歷新年后大陸發(fā)生缺工潮問題，導(dǎo)致供應(yīng)量不足，所以提前對(duì)固態(tài)電容備貨，刺激了固態(tài)電容的需求。市場預(yù)期，隨著英特爾H61晶片將問世，則可望帶動(dòng)固態(tài)電容的用量增加20%，刺激市場成長。
根據(jù)零組件廠的觀察，在2010年時(shí)，個(gè)人電腦(PC)市場需求疲弱，預(yù)期在2011年起將緩步回升，除了受惠于3月時(shí)英特爾將推出新款CPU外，另外平板電腦、AIO(All In One) PC等產(chǎn)品出貨量成長的帶動(dòng)。
其中，在筆記型電腦(NB)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中多采用積層陶瓷電容(MLCC)或是鋁質(zhì)晶片型高分子固態(tài)電容 (Specialty Polymer Aluminum Electrolytic Capacitor；SP-Cap)，而主機(jī)板或是AIO則多采用固態(tài)電容。
現(xiàn)階段，在固態(tài)電容中，目前以鉭作為介質(zhì)的產(chǎn)品因受限于鉭粉取得不易，導(dǎo)致產(chǎn)品供應(yīng)緊俏，且價(jià)格持續(xù)看漲，故也增添以鋁作為介質(zhì)產(chǎn)品的需求。
觀察整體固態(tài)電容的出貨情況，市場人士表示，在2011年第1季時(shí)，還算是處于供應(yīng)平衡的階段，不過，后續(xù)除了要觀察供應(yīng)端的運(yùn)轉(zhuǎn)情況外，也要視下游應(yīng)用端起飛的速度。
目前全球主要固態(tài)電容供應(yīng)商包含佳美工(Nippon Chemi-con)、三洋(Sanyo)以及富士通(Fujitsu)等業(yè)者，不過，包含三洋以及富士通等均在大陸設(shè)有廠區(qū)，故在農(nóng)歷年后是否會(huì)有缺工情況發(fā)生導(dǎo)致供應(yīng)不足的現(xiàn)象仍要持續(xù)觀察。
臺(tái)系業(yè)者也十分看好固態(tài)電容市場，包含佳邦科技旗下的鈺邦、臺(tái)灣金山電、立隆電子、智寶等業(yè)者均積極投入。預(yù)估因日系產(chǎn)品與臺(tái)系產(chǎn)品仍有20%左右的價(jià)差。
故除了CPU周邊的設(shè)計(jì)多是采日系產(chǎn)品外，臺(tái)系業(yè)者在系統(tǒng)端仍十分有機(jī)會(huì)可以打入市場，帶動(dòng)出貨量。另外，包含USB 3.0以及DDR3等均是帶動(dòng)固態(tài)電容使用數(shù)量成長的來源。
