新聞事件：
- 大日本印刷開發(fā)薄型內(nèi)藏電子零組件的印刷電路
事件影響：
- 使印刷設計自由度高，成本降低
大日本印刷開發(fā)薄型內(nèi)藏電子零組件的印刷電路板，基板厚度比該公司以往的基板薄約26%，僅0.28mm，由于改良材料及絕緣層的構(gòu)造，實現(xiàn)世界最薄的內(nèi)藏的基板。主流用途為高功能手機(smart phone)等薄型化訴求的產(chǎn)品，本月末開始向電子零件的製造商進行銷售。
開發(fā)出來的基板配線層數(shù)和以往一樣為6層，層間配置5個絕緣層。內(nèi)外表層的第1層及第5層由以往用環(huán)氧樹脂來凝固玻璃纖維布的材料，改變?yōu)榛旌项w粒的薄膜狀環(huán)氧樹脂，這2層的厚度都從以往的40～45微米縮小到15微米以下。
為了防止基板變形，內(nèi)藏電子零件的第2～4層絕緣層，采用硬度高的環(huán)氧樹脂，各層的構(gòu)造也作了改良，不但維持以往的強度，也成功將3層的厚度縮小到約40 微米左右。
雖然嵌入零件的高度限制從以往0.22mm縮小到0.15mm，基板設計上造成的困擾應不多。
零組件內(nèi)藏式的印刷電路板薄型化，提高零件的嵌入密度，除了使基板面積縮小以外，也可將配線的環(huán)繞距離縮短。大日本印刷公司這次也活用連接配線層間縱向電極的獨特印刷技術，與使用雷射的競爭產(chǎn)品相比，不但設計自由度高，也容易削減成本。
此研發(fā)成果將運用于智慧型手機、平板終端機、薄型筆記型電腦等，價格雖尚待進一步壓低，期望今年秋天開始量產(chǎn)，預計2012年印刷電路基板的整體銷售額可達60億日幣。
