-
2010年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況
2010年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為302.5億塊，同比大幅增長(zhǎng)了49.4%，行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入666.03億元。與2009年上半年458.99億元銷(xiāo)售額相比。增長(zhǎng)了45.1%。上半年的高增長(zhǎng)主要得益于國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，以及去年上半年行業(yè)低谷的低基數(shù)效應(yīng)。
2010-08-27
集成電路 半導(dǎo)體 芯片制造
-
IR 推出為 D 類(lèi)應(yīng)用優(yōu)化的汽車(chē)用 DirectFET2 功率 MOSFET
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司(International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) ，今天宣布推出汽車(chē)用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列，適合D 類(lèi)音頻系統(tǒng)輸出級(jí)等高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用。
2010-08-27
IR 功率 MOSFET EMI
-
半導(dǎo)體庫(kù)存上升，但尚未觸發(fā)警報(bào)
據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師，芯片供應(yīng)商報(bào)告顯示庫(kù)存不斷上升，但由于未來(lái)幾個(gè)月需求預(yù)計(jì)增長(zhǎng)，目前庫(kù)存增加并未在業(yè)內(nèi)引起擔(dān)憂(yōu)。第二季度報(bào)告期的上半段，大約35家半導(dǎo)體元件供應(yīng)商的總體庫(kù)存增至96億美元，比第一季度的89億美元?jiǎng)派?%，快于3.2%的季節(jié)性平均水平。
2010-08-27
半導(dǎo)體 芯片 IC
-
2010中國(guó)電子元件行業(yè)研究報(bào)告
研究機(jī)構(gòu)水清木華最新報(bào)告指出，繼2009年2季度觸底反彈后，2010年上半年中國(guó)電子元件行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的形勢(shì)，下半年將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2010年中國(guó)全年銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)15%，出口增長(zhǎng)超過(guò)20%。2011-2012年，中國(guó)電子元件行業(yè)仍將保持較高的增長(zhǎng)速度，其驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自于下游需求的拉動(dòng)以及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
2010-08-26
電子元件 電子器件 電聲器件
-
半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大
據(jù)美聯(lián)社(AP)報(bào)導(dǎo)，近期波動(dòng)看似無(wú)損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實(shí)上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，市場(chǎng)氣氛低迷，芯片制造商走過(guò)2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。
2010-08-26
半導(dǎo)體 智能手機(jī) 芯片
-
IEK:Q3半導(dǎo)體成長(zhǎng)減弱 代工封測(cè)仍將供不應(yīng)求
據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評(píng)估，在2009年下半年時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國(guó)政府經(jīng)濟(jì)振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長(zhǎng)，而至2010年上半年時(shí)，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷(xiāo)售成績(jī)亮眼，然也因基期高，故...
2010-08-26
半導(dǎo)體 IC IEK 晶圓代工 封測(cè)產(chǎn)能
-
MEMS市場(chǎng)將在2010年反彈，結(jié)束此前的兩年下滑局面
據(jù)iSuppli公司，手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)于傳感器和激勵(lì)器的需求，將幫助全球MEMS市場(chǎng)在2010年強(qiáng)力回升，結(jié)束之前兩年的下滑局面。預(yù)計(jì)今年MEMS市場(chǎng)將增長(zhǎng)11 .1%，達(dá)到65.54億美元，略高于2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)65.50億美元。該市場(chǎng)之前兩年呈下降態(tài)勢(shì)，是其較短歷史中的首次下降，2008年銷(xiāo)售額下降到63億美...
2010-08-26
MEMS 傳感器 手機(jī)電子 消費(fèi)電子
-
熱風(fēng)整平技術(shù)
在PCB組件中，現(xiàn)在仍有超過(guò)60％的組件大量采用熱風(fēng)整平(HAL)工藝技術(shù)，但人們大多數(shù)的研究工作還是針對(duì)ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無(wú)鉛化熱風(fēng)整平PCB組件往往會(huì)被忽視。那么熱風(fēng)整平技術(shù)能否勝任無(wú)鉛化應(yīng)用的要求呢?文章試圖予以簡(jiǎn)單介紹。
2010-08-26
熱風(fēng)整平 無(wú)鉛化 表面貼裝技術(shù) 電子組裝
-
2010中國(guó)（成都）電子展展望
作為中國(guó)最大的電子展會(huì)，中國(guó)電子展（CEF）素來(lái)被專(zhuān)業(yè)人士作為接觸最新產(chǎn)品、技術(shù)和尋求配套元器件及生產(chǎn)、測(cè)試設(shè)備的重要舞臺(tái)，同時(shí)也是觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的重要活動(dòng)。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細(xì)心的人士也會(huì)發(fā)現(xiàn)有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。
2010-08-25
電子展 成都 研討會(huì) CD2010
- 從ECU到BMS：厚膜電阻在汽車(chē)電子系統(tǒng)中的全應(yīng)用場(chǎng)景
- 從選型到應(yīng)用：熔斷電阻器的全場(chǎng)景解析
- 集成化+智能化：貿(mào)澤電子攜手ADI發(fā)布電子書(shū)破局電機(jī)控制困境
- 全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
- 線繞電阻與可調(diào)電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 小體積大能量：陶瓷電容技術(shù)全解析：定義、原理與市場(chǎng)格局
- 一文讀懂排電阻：技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景及廠商選型策略
- 振蕩電路不起振怎么辦？專(zhuān)家教你步步排查
- 介質(zhì)電容選型全攻略：從原理到原廠成本深度解析
- 秒發(fā)3.5萬(wàn)現(xiàn)貨！貿(mào)澤和Molex強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手：18萬(wàn)種連接方案
- 超越視距極限！安森美iToF技術(shù)開(kāi)啟深度感知新紀(jì)元
- 意法半導(dǎo)體拓展新加坡“廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室” 深化壓電MEMS技術(shù)合作
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
