- 意法半導體在美國消費電子展展示未來娛樂產(chǎn)品
- 幫助消費電子制造商實現(xiàn)具更多媒體功能的娛樂產(chǎn)品
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）于2011年美國消費電子展（CES）展示其全球領(lǐng)先的產(chǎn)品與技術(shù)，幫助消費電子制造商在未來實現(xiàn)具更多豐富媒體功能的娛樂產(chǎn)品。意法半導體展示針對機頂盒、數(shù)字電視、數(shù)字音頻以及其它消費電子應用的先進多媒體解決方案，并以寬帶服務(wù)、家庭聯(lián)網(wǎng)以及3D電視（3DTV）的創(chuàng)新技術(shù)為中心。
寬帶服務(wù)與應用
根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli最新顯示，近30%于2011年出廠的電視將具備上網(wǎng)功能。針對這一市場，意法半導體在基于STi7108解碼器的機頂盒平臺和FLI7540‘Freeman Ultra’數(shù)字電視上展示各種先進寬帶技術(shù)和服務(wù)擴展型應用。展示項目包括Nokia Qt 跨平臺應用框架和YouView聯(lián)網(wǎng)數(shù)字電視平臺，通過新的寬帶服務(wù)開發(fā)軟件Adobe AIR，讓設(shè)計人員能夠開發(fā)基于Adobe Flash的用戶界面和應用程序。另一個展示項目為HbbTV （廣播寬帶雙模電視）概念性驗證解決方案，這個概念是由泛歐國家發(fā)起的開發(fā)計劃，目的在使廣播公司和寬帶網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應商能夠通過互聯(lián)網(wǎng)電視和機頂盒為客戶提供娛樂服務(wù)。
家庭聯(lián)網(wǎng)
在家庭聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域，意法半導體展出一系列基于無頭式（headless）家庭閘道器（即不連接電視）解決方案，利用三個不同的機頂盒，通過MoCA（同軸電纜多媒體聯(lián)盟）DLNA（數(shù)字生活網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟）通信技術(shù)，在不同的消費電子裝置之間分享音視頻流媒體。意法半導體還展出多項符合DisplayPort標準的先進技術(shù)，包括采用新DP1.2標準的3D顯示器驅(qū)動芯片Vega；可在移動設(shè)備上接收全高清（1080p）視頻的全新標準MyDP （Mobility DisplayPort）以及可支持USB 2.0的全新快速輔助通道技術(shù)。
3D電視 （3DTV）
隨著廣播公司快速擴大對3D電視內(nèi)容的投入，3D電視市場正以高速度成長，意法半導體率先展示包括主要客戶端的解決方案、3D繪圖、流式全高清立體3D電視、3D界面以及3D游戲等不同應用，和包括針對機頂盒市場的STi7108解碼器等多款領(lǐng)先系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。 STi7108擁有前所未有的CPU性能，結(jié)合內(nèi)置的ARM Mali-400繪圖處理器，為消費者帶來出色的高清3D電視觀看體驗?？膳渲玫牡凸募軜?gòu)與低功耗制程為STi7108實現(xiàn)市場領(lǐng)先的能效。意法半導體的‘Freeman Premier’展示整合3D和可支持多種3D電視格式的FRC（幀速率轉(zhuǎn)換）技術(shù)；每項技術(shù)均采用Faroudja® Video校準技術(shù)優(yōu)化，可實現(xiàn)最佳的畫質(zhì)。
建立下一代解碼技術(shù)新基準
意法半導體展示第四代解碼器SoC技術(shù)，該芯片基于ARM Cortex-A9多核處理器，為未來機頂盒和數(shù)字電視一體機支持家庭聯(lián)網(wǎng)和開放式平臺建立新基準。這個展示項目采用ARM特別開發(fā)的3D游戲‘TrueForce’，處理性能高達8500DMIPS，可實現(xiàn)優(yōu)異的3D電視觀看體驗。
音頻
在音頻方面，意法半導體展示針對平板電腦和便攜設(shè)備的新款SoundTerminal芯片。該產(chǎn)品集成優(yōu)化的低功耗數(shù)字信號處理器，用于處理和補償MEMS麥克風的輸入信號和內(nèi)置MEMS加速計的揚聲器的頻率響應反饋信號。意法半導體Freeman電視SoC系列產(chǎn)品集成的Faroudja Audio Optimized TV揚聲器補償解決方案已成功應用于多項展示項目中。
節(jié)能
意法半導體還展出消費電子產(chǎn)品節(jié)能解決方案，其中包括電源管理和不會降低任何系統(tǒng)性能的待機功能，例如，從待機模式快速恢復到正常工作狀態(tài)?；诃h(huán)保和節(jié)能技術(shù)，意法半導體能夠以最低的功耗實現(xiàn)全功能的娛樂應用。意法半導體不但制定了涵蓋發(fā)電、交通、消費三大領(lǐng)域的能效策略，還推出了基于最新半導體制造技術(shù)的超低功耗技術(shù)平臺，并將環(huán)保型材料用于半導體器件的制造和封裝制程中。
