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并日陶瓷高功率LED延長(zhǎng)燈具使用壽命
陶瓷在高功率的led封裝是個(gè)不可或缺的致勝元素,能幫助在燈具的應(yīng)用開(kāi)發(fā)高省電,長(zhǎng)壽命的產(chǎn)品。并日電子科技（深圳）有限公司的陶瓷高功率LED組件將在2011中國(guó)LED展上展出，展位號(hào)：4B080。
2011-01-20
陶瓷高功率LED 高功率LED 并日
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晶藍(lán)德圣誕燈控制器解決ＥＭＣ兩大難題
圣誕燈控制器在ＥＭＣ的諧波和傳導(dǎo)兩方面存在歐盟對(duì)我國(guó)的技術(shù)壁壘。深圳晶藍(lán)德燈飾有限公司的控制器以低成本越過(guò)這兩個(gè)技術(shù)難題。其產(chǎn)品將在2011中國(guó)LED展上展出，展位號(hào)：4A078。
2011-01-20
圣誕燈控制器 LED圣誕燈控制器 LED控制器
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好迪龍供應(yīng)LED照明產(chǎn)品整體解決方案
提供整體解決方案,做LED照明產(chǎn)品整機(jī)供應(yīng)商。好迪龍電子(深圳)有限公司代理同方LED芯片，照明使用光學(xué)膜片。這些照明應(yīng)用產(chǎn)品將在2011中國(guó)LED展上展出，展位號(hào)：4A003。
2011-01-20
LED照明 LED照明產(chǎn)品 LED照明解決方案
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愛(ài)索佳推出具記憶功能LED觸摸調(diào)光臺(tái)燈
LED觸摸調(diào)光臺(tái)燈具有記憶功能，每次重新開(kāi)啟臺(tái)燈，保留上次設(shè)置亮度；根據(jù)觸摸時(shí)間長(zhǎng)短調(diào)節(jié)光的亮度，短時(shí)間觸摸起開(kāi)關(guān)作用，長(zhǎng)時(shí)間觸摸在0-100%調(diào)光。該產(chǎn)品是深圳市愛(ài)索佳實(shí)業(yè)有限公司的專(zhuān)利產(chǎn)品，將在2011中國(guó)LED展上展出，展位號(hào)：4A020。
2011-01-20
LED觸摸調(diào)光臺(tái)燈 LED觸摸調(diào)光 LED
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鈦克封裝粘接劑提高封裝技術(shù)水平
鈦克的技術(shù)和主導(dǎo)產(chǎn)品――電子和光學(xué)器件封裝粘接劑提高封裝的技術(shù)水平，已銷(xiāo)往美國(guó)、日本、臺(tái)灣、歐洲市場(chǎng)。這款產(chǎn)品將在2011中國(guó)LED展上展出，展位號(hào)：4B005。
2011-01-20
封裝粘接劑 LED封裝粘接劑 LED封裝
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中澤光電LED 6個(gè)月運(yùn)行零光衰
中澤燈具實(shí)測(cè)運(yùn)行6個(gè)月零光衰、連續(xù)點(diǎn)亮3年2.5萬(wàn)小時(shí)光衰小于10%、集成模塊光效達(dá)130lm/w、整燈光效100lm/w。該系列燈具將在2011中國(guó)LED展上展出，展位號(hào)：4A100。
2011-01-20
LED LED 燈具 中澤光電
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華勝高智能控制灌膠設(shè)備改善灌膠工藝
為了解決困擾多年的灌膠工藝問(wèn)題，深圳市華勝高自動(dòng)化設(shè)備有限公司推出采用智能控制系統(tǒng)的點(diǎn)膠、灌膠設(shè)備。設(shè)備增加壓力保護(hù)、流量監(jiān)控、比例失調(diào)自動(dòng)報(bào)警及比例自動(dòng)補(bǔ)償，定時(shí)開(kāi)機(jī)，整機(jī)系統(tǒng)采用閉環(huán)控制，傻瓜式操作界面，一鍵式觸發(fā)。該設(shè)備將在2011中國(guó)LED展上展出，展位號(hào)：4A007,4A008。
2011-01-20
灌膠 灌膠設(shè)備 灌膠工藝
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大型液晶面板價(jià)格變動(dòng)
2010年12月大型液晶面板價(jià)格方面，筆記本電腦用面板領(lǐng)域由環(huán)比持平(無(wú)價(jià)格變動(dòng))狀態(tài)上升了1%，顯示器用面板領(lǐng)域的環(huán)比持平和“風(fēng)平浪靜”狀態(tài)仍在繼續(xù)。另一方面，電視機(jī)用面板領(lǐng)域中配備CCFL(冷陰極管)背照燈的面板和配備LED背照燈的面板均下滑了2～3個(gè)百分點(diǎn)。由此看來(lái)電視機(jī)用面板的價(jià)格除部分月份...
2011-01-20
液晶 面板 LED
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以氧化鋁及硅作為L(zhǎng)ED集成封裝基板材料的熱阻比較分析
當(dāng)大電流 (700 mA) 通入在 1 x 1 mm2 的LED芯片上， 硅基板因熱阻的溫升為 6. 3℃ (=2.5 x 700mA x 3.6 V)，硅基板會(huì)快速將熱傳導(dǎo)出LED芯片，LED芯片只會(huì)有小量光衰。 硅藉由優(yōu)良導(dǎo)熱性能將熱傳導(dǎo)出LED芯片，LED芯片會(huì)只會(huì)有小許光衰。 因此，LED芯片封裝在硅基板上適合于大功率使用( ~700 mA，約 3 ...
2011-01-20
LED集成封裝 LED集成封裝熱阻 LED集成封裝熱阻比較
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