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半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、平板聯(lián)展中國(guó)“大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”
近日，在上海新國(guó)際博覽中心，半導(dǎo)體制造、平板顯示和太陽(yáng)能光伏行業(yè)的三個(gè)展會(huì)SEMICON China、SOLARCON China和FPD China首次聯(lián)手展示中國(guó)的“大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”。
2010-03-23
半導(dǎo)體 太陽(yáng)能 平板 光伏 電器 電子產(chǎn)品
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西門子推出SIPLACE X系列貼片機(jī) 大幅提升LED貼裝效率
憑借新的選件和軟件功能，SIPLACE 團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步擴(kuò)大了其在快速增長(zhǎng)的 LED 貼裝技術(shù)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。這一出色的投資保護(hù)特性意味著電子制造商能夠生產(chǎn)當(dāng)前和未來(lái)系列的大尺寸 LED 背光模塊（BLU），以滿足市場(chǎng)對(duì)于更大尺寸的電視、電腦顯示器和筆記本電腦屏幕的需求。
2010-03-23
西門子 SIPLACE X系列 貼片機(jī) LED貼裝 BLU PCB
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PI新型TOPSwitch-JX器件實(shí)現(xiàn)高效率、低成本的反激式電源設(shè)計(jì)
日前Power Integrations發(fā)布了新的TOPSwitch-JX系列的產(chǎn)品，新產(chǎn)品同樣將MOSFET和控制器、過(guò)溫過(guò)壓保護(hù)集成在一起，并在性能上有更大的提高，同時(shí)還提供了新的封裝形式。
2010-03-22
Power Integrations TOPSwitch TOPSwitch-JX
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盈利性處于10年來(lái)最佳水平
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盈利情況處于過(guò)去10年來(lái)的最佳水平，這是該產(chǎn)業(yè)對(duì)成本、產(chǎn)能和競(jìng)爭(zhēng)定位日益加強(qiáng)管理的結(jié)果……
2010-03-22
半導(dǎo)體 芯片 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
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Fairchild 推出N溝道MOSFET器件
Fairchild因應(yīng)手機(jī)、便攜醫(yī)療設(shè)備和媒體播放器等便攜應(yīng)用設(shè)備的設(shè)計(jì)和元件工程師對(duì)在其設(shè)計(jì)中加入節(jié)省空間的高效器件的需求，推出N溝道MOSFET器件FDZ192NZ和FDZ372NZ，這兩款器件使用先進(jìn)的PowerTrench?工藝技術(shù)，具有更低的RDS(ON)，更高的效率，并可延長(zhǎng)電池壽命。
2010-03-22
FDZ192NZ FDZ372NZ Fairchild MOSFET 飛兆半導(dǎo)體
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中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)萬(wàn)億美元
全球矚目的2010中國(guó)上海世博會(huì)，成為今年全國(guó)兩會(huì)的熱議話題。本次上海世博會(huì)上將展示和應(yīng)用最新的科技成果，“科技世博”還可以有效提高我國(guó)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、科技創(chuàng)新……
2010-03-19
電子產(chǎn)業(yè) 科技世博 集成電路
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ACMD-7410/7609/7606：安華高推出新系列高隔離度FBAR雙工器
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布推出三款新微型化高性能雙工器產(chǎn)品，適合Band 2、4和8頻帶手機(jī)和數(shù)據(jù)終端應(yīng)用。
2010-03-19
ACMD-7410/7609/7606 安華高 雙工器
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SP3010系列：Littelfuse發(fā)布高性能四通道二極管陣列
Littelfuse（力特）公司最近發(fā)布一個(gè)四通道二極管陣列系列SP3010，uDFN-10( 2.5x1.0x0.5mm)。
2010-03-19
SP3010系列 Littelfuse 二極管陣列 ROHS
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新型元器件應(yīng)用和系統(tǒng)測(cè)試技術(shù)應(yīng)對(duì)電磁兼容設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
在即將于4月9日在深圳會(huì)展中心牡丹廳舉行的第四屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)上，村田、太陽(yáng)誘電、3-test（蘇州泰思特）的專家將與聽(tīng)眾朋友們分享EMI和EMC的設(shè)計(jì)和測(cè)試難點(diǎn)和最新解決方案，此外，特邀嘉賓陶顯芳老師將分享降低EMI能量、提高EMC指標(biāo)的經(jīng)驗(yàn)。
2010-03-18
元器件 電磁兼容 研討會(huì) 村田 太陽(yáng)誘電 3-test EMI EMC
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