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LED背光2010年首要目標：降低成本
LED背光是2009年顯示器產(chǎn)業(yè)最引人注目的焦點，2010年LED背光產(chǎn)品將持續(xù)擄獲消費者的目光，但究竟仍引發(fā)出多少實際的采購行動，端看貼緊主流市場的價格何時出現(xiàn)。LED背光模組設(shè)計不斷的進化，成本結(jié)構(gòu)也將持續(xù)被優(yōu)化。
2010-02-01
LED 背光 LED TV背光模組 CCFL背光模組 面板 顯示器
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IDT推出DDR3內(nèi)存模塊高精度溫度傳感器
IDT 公司推出首款針對DDR2和DDR3內(nèi)存模塊、固態(tài)硬盤和電腦主板市場的高精度溫度傳感器。新器件有助于企業(yè)、移動及嵌入式計算系統(tǒng)以最高效率運行，通過監(jiān)測各子系統(tǒng)的溫度來節(jié)省總電力，提高可靠性和性能。
2010-01-29
IDT DDR2 DDR3 溫度傳感器
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LED與OLED未來潛力巨大成本下降仍需時間
根據(jù)市場研究機構(gòu)SBI(SpecialistsinBusinessInformation)預(yù)估，全球LED與OLED現(xiàn)今市場規(guī)模已經(jīng)超過50億美元，而美國就占據(jù)了10億美元市場值。這比起2007年足足成長50%以上。SBI進一步預(yù)估，2013年全球LED與OLED市場規(guī)模將可達140億美元，而美國可達30億美元之市場規(guī)模。
2010-01-29
LED OLED 成本 路燈 照明
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LED照明首批9項國家標準正式發(fā)布
2010年全國半導(dǎo)體照明電子行業(yè)標準發(fā)布及宣貫大會在廣東江門市召開。會上發(fā)布了LED行業(yè)第一批國家標準，這標志著我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展開始進入標準化時期。
2010-01-29
LED 照明 標準 綠色 環(huán)保
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2010慕尼黑上海電子展緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展，凝聚電子社群
2010年1月20日下午，電子元件技術(shù)網(wǎng)記者應(yīng)邀參加了在深圳馬哥孛羅好日子酒店舉行的慕尼黑上海電子展媒體見面會。會間，展會的戰(zhàn)略合作伙伴 – 中國汽車工程學(xué)會、中國電源學(xué)會和上海LED半導(dǎo)體照明研發(fā)應(yīng)用中心 – 以及重要展商代表（新盟和、魏德米勒和恩尼）向與會記者作了精彩發(fā)言。
2010-01-29
電子 慕尼黑 光電展 慕尼黑上海
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Vishay推出新款小尺寸100V TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器
Vishay Intertechnology宣布推出電流密度高達2A~4A、采用低尺寸表面貼裝SMA和SMB封裝的新款100V TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器。
2010-01-28
Vishay 肖特基 整流器 VSSA310S VSSA210 VSSB410S VSSB310
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推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展需加強國產(chǎn)MOCVD設(shè)備開發(fā)
第十一屆全國MOCVD學(xué)術(shù)會議于2010年1月12日在江蘇蘇州召開，為期2天，會議上跟許多專家和學(xué)者進行了交流，本次MOCVD探討的主要應(yīng)用集中在LED，太陽能/激光器方面的應(yīng)用也不少。國內(nèi)MOCVD的總體感覺是：關(guān)注的人多，做的人少。
2010-01-27
LED MOCVD 設(shè)備
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采用PowerFill外延硅工藝的電源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PoweRFill是一個精湛的工藝技術(shù)，因為它是同類流程速度的3倍，降低制造成本，創(chuàng)造了為電源設(shè)備設(shè)計在設(shè)計程度上新的級別。
2010-01-27
ASM PowerFill 外延硅工藝 電源器件 Fairchild
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X-Fest 2010研討會深圳站結(jié)束 Spartan-6應(yīng)用受關(guān)注
1月21日，安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司（Xilinx, Inc.）攜手舉辦的X-Fest 2010系列研討會深圳站活動圓滿結(jié)束。至此，整個中國大陸四站活動全部結(jié)束，中國大陸四站總共吸引聽眾1400多人。
2010-01-26
X-Fest 2010 X-Fest Spartan-6
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