【導讀】Empower Semi 已經分解了 DC-DC 轉換器（一種機電設備，可為電氣工程師設計人員將直流 (DC) 源從一個電壓電平轉換為另一個電壓電平。該公司使用可配置的硬件平臺來簡化 DC-DC 的采用DC. Empower Semi 完全采用 CMOS（計算機內部存儲信息的板載電池供電半導體芯片）工藝開發(fā)集成高頻穩(wěn)壓器 (IVR)。這些產品采用全分立電源組件，簡化了設計流程 ，并減少印刷電路板 (PCB) 面積以實現(xiàn)高效的熱管理。
Empower Semi 已經分解了 DC-DC 轉換器（一種機電設備，可為電氣工程師設計人員將直流 (DC) 源從一個電壓電平轉換為另一個電壓電平。該公司使用可配置的硬件平臺來簡化 DC-DC 的采用DC. Empower Semi 完全采用 CMOS（計算機內部存儲信息的板載電池供電半導體芯片）工藝開發(fā)集成高頻穩(wěn)壓器 (IVR)。這些產品采用全分立電源組件，簡化了設計流程 ，并減少印刷電路板 (PCB) 面積以實現(xiàn)高效的熱管理。
Empower Semiconductor 的可配置硬件平臺簡化了設計人員采用 DC-DC 轉換器的過程。Empower Semi完全采用 CMOS（計算機內部存儲信息的板載電池供電半導體芯片）工藝開發(fā)集成高頻穩(wěn)壓器(IVR)。這些產品采用全分立電源組件，簡化了設計流程，并減少了印刷電路板 (PCB) 面積，以實現(xiàn)高效的熱管理。
憑借其電源管理產品平臺，Empower Semiconductor 實現(xiàn)了無需外部元件的三路輸出 DC-DC 器件的集成，全部集成在單個 5 mm x 5 mm 封裝中。該公司宣布的新系列可顯著節(jié)省數據中心的能源。
憑借的占地面積、可編程性以及電源和輸出配置的管理，電源設計人員可以在各種設計中使用新型 EP70xx。
“所有功能都可以通過總線進行編程。因此，不需要外部組件來進行編程。因此我們可以將其發(fā)送到工廠，或者客戶也可以對其進行編程?！盓mpower Semiconductor 銷售和營銷副總裁 Steve Shultis 說道。
電源技術
新能效標準的逐步推廣，以及一代產品處理能力和功能的不斷發(fā)展，從根本上改變了電力轉換、管理和分配的方法。
一般來說，這些新穎產品的設計從未受到諸如待機電流耗散、動態(tài)負載電壓和日益緊湊的外形尺寸等問題的影響，例如在無線手持設備領域。
一般來說，此類應用的設計人員始終關注開關頻率低于1 MHz的低成本控制電路和外部元件，以確保軟啟動、穩(wěn)定性、濾波和負載瞬態(tài)響應優(yōu)化等功能。
傳統(tǒng)的 DC-DC 轉換器必須在低頻 (0.3MHz – 3MHz) 下運行才能實現(xiàn)高效率。低頻操作涉及使用大型輸出電容器進行廣泛的輸出和輸入濾波，通常并聯(lián)放置以達到 100μF 或更大。
“消除大電容器使 Empower IVR 能夠將瞬態(tài)期間的輸??出電壓偏差降低 1/3 或更少，恢復時間比的 DC-DC 轉換器快 100 倍，”執(zhí)行官 (CEO) Tim Phillips 說道和 Empower Semi 的創(chuàng)始人。
DC-DC 轉換器變得簡單
圖 1：PMIC 標準與 Empower Semi 平臺之間的比較。單擊可放大圖像。（Empower Semi）
賦能半平臺
Empower Semi 的數字可配置硬件平臺簡化了設計人員采用 DC-DC 轉換器的過程。憑借單一封裝，更重要的是，無需外部組件，電源設計人員可以通過單總線輕松編程其解決方案。無輸入濾波器設計、無輸出濾波器設計、無反饋電阻、無環(huán)路補償設計、無需修改元件。
Tim 表示：“整合所有分立元件的面積顯著減少，瞬態(tài)精度更高，穩(wěn)定時間加快 100 倍，納秒速度 DVS 可節(jié)省高達 50% 的能源，先進的 CMOS 工藝可實現(xiàn) SoC 集成功能?！?br style="padding: 0px; margin: 0px auto;"/>
EP70xx 系列的峰值效率高達 91%。由于其獨特的架構，輸出電流高達 10A 時效率曲線幾乎平坦。這些器件的動態(tài)電壓調整速度比競爭產品快 1,000 倍，可實現(xiàn)快速、無損的處理器狀態(tài)更改，從而節(jié)省 30% 或更多的處理器功耗。
圖 2：Empower Semi 的動態(tài)電壓調節(jié)。單擊可放大圖像。（Empower semi）
圖 3：EP7010 的電路布局。單擊可放大圖像。（Empower Semi）
使用先進的 CMOS 幾何平臺，Empower Semiconductor 的產品還可以直接集成到 SoC 封裝中，以減少功耗面積和功耗。
它們還有助于減小元件尺寸和成本，優(yōu)化集成電路設計和封裝緊湊性，從而可以通過使用高頻開關拓撲來實施節(jié)省空間的解決方案。
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