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揚聲器功率試驗系統(tǒng)設計
本文介紹了一種多通道揚聲器功率試驗系統(tǒng)的系統(tǒng)結構和基本原理，并從硬件和軟件兩個方面對系統(tǒng)作了說明。該系統(tǒng)將計算機、聲卡、功率試驗儀和軟件四者結合起來，運用虛擬儀器技術進行多通道揚聲器功率試驗，以較低的成本實現(xiàn)了較強的功能，是對傳統(tǒng)功率試驗方法的一種升級。
2010-02-08
揚聲器 虛擬儀器 功率試驗 多通道
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2013年太陽電池板市場薄膜技術份額將翻倍
據(jù)iSuppli公司，薄膜太陽能電池正在迅速攫取晶體技術已有的市場份額。預計到2013年，其光伏部分的瓦特數(shù)會增加一倍多，且在全球太陽電池板市場上，薄膜的效率將從2008年的14%增加到31%。
2010-02-08
薄膜 太陽能電池 晶體
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電源中的負載管理與負載開關設計與實現(xiàn)
電源給各個電路供電，各個電路就是電源的"負載"。例如發(fā)射電路及接收電路是電源的負載，功率放大電路也是電源的負載。另外，電源的負載還包括一些器件（如LED）或一些其他產品（如硬盤、直流電動機等）。多功能的便攜式電子產品有很多功能電路組成，隨著工作電壓的不同，對電源的要求也不相同，因此...
2010-02-08
負載管理 TPS65021 電源管理IC
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低功耗電源的電感選擇
超低功率或者超高功率開關電源|穩(wěn)壓器的電感,并不象一般開關電源那樣容易選擇。目前常規(guī)的電感都是為一些主流設計所制造,并不能很好地滿足一些特殊設計。本文主要討論超低功率、超高效率Buck電路的電感選擇問題。
2010-02-05
低功耗電源 電感選擇 磁滯
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Vishay Siliconix 發(fā)布4款600V MOSFET SiHx22N60S
Vishay 推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)，將其Super Junction FET?技術延伸到TO-220、TO-220F、TO-247和TO-263封裝。
2010-02-04
Vishay 600V MOSFET SiHx22N60S
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電視半導體先抑后揚2010將更為強勁
2009年全球電視顯示半導體營業(yè)收入估計可達87億美元，比2008年時的89億美元下降1.6%。相比之下，2009年全球整體半導體營業(yè)收入預計下降12.4%。如果按季度來看，電視半導體營業(yè)收入全年保持大幅增長之勢，第四季度升至25億美元，比第一季度時的17億美元大增45.8%。
2010-02-04
電視半導體 市場預測
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金升陽推出寬范圍輸入SMD表面貼裝DC/DC電源
應合國際越來越高的自動化生產需求，金升陽針對工業(yè)自動化應用推出四款新型表面貼裝電源，這種新型的表面貼裝產品補充和擴展了金升陽原已豐富的塑封表貼產品系列，WRB_LT-3W、WRA_LT-3W、PWB_LT-1W5、PWA_LT-1W5與傳統(tǒng)的直插產品相比可靠性高、抗振能力強、安裝方便、功率密度高、體積更小巧，
2010-02-03
金升陽 SMD 表面貼裝 DC/DC電源
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多晶硅發(fā)展關鍵是完善工藝 需求仍在逐步增長
多晶硅價格的大幅度下降，使得太陽能電池成本也大幅度降低，這將進一步促進光伏發(fā)電的普及，使光伏發(fā)電成本有望在2012年前后降至每千瓦時1元左右，在2015年前后降至每千瓦時0.6元-0.8元。因此，國內企業(yè)應不斷完善多晶硅生產工藝，提高技術。
2010-02-03
多晶硅 光伏 綠色能源 太陽能
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Aitech Defense Systems推出嵌入式應用的3U電源P230
Aitech Defense Systems推出嵌入式應用的3U電源P230，P230是一個3U傳導冷卻電源，在18~36Vdc的連續(xù)輸入電壓范圍內工作。器件適合小外形、強大、堅固的基于VME-，CompactPCI-，和VPX系統(tǒng)的嵌入式計算應用中。
2010-02-02
Aitech 嵌入式 3U電源 P230
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