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第一講：混頻器的工作原理分析
混頻器是指產(chǎn)生的振蕩頻率為兩個(gè)輸入振蕩或信號(hào)頻譜分量中的頻率的整數(shù)倍的線性組合的非線性器件。目前混頻器已廣泛運(yùn)用于雷達(dá)、電子對(duì)抗、通信、遙控遙測(cè)、廣播電視等領(lǐng)域，混頻器技術(shù)指標(biāo)的好壞將直接影響整機(jī)性能的發(fā)揮。本期大講臺(tái)將針對(duì)混頻器，分析其原理并對(duì)相關(guān)設(shè)計(jì)實(shí)例進(jìn)行講解。
2013-07-06
混頻器 原理 晶體管混頻器
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談射頻能量采集技術(shù)發(fā)展前景
能量采集技術(shù)通過(guò)捕獲環(huán)境中的多余能量，讓低功耗電子器件正常工作，而來(lái)自射頻發(fā)射器的能量允許能量采集器遠(yuǎn)離能源的束縛。數(shù)量不斷增加的射頻發(fā)射器也將導(dǎo)致射頻功率密度和可用性日漸提高...
2013-07-05
射頻 能量采集 能量 發(fā)射器 無(wú)線
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手機(jī)射頻技術(shù)和手機(jī)射頻模塊基礎(chǔ)解讀
手機(jī)在向雙模/多模發(fā)展的同時(shí)集成了越來(lái)越多的RF技術(shù)。手機(jī)射頻模塊有哪些基本構(gòu)成？它們又將如何集成？RF收發(fā)器，功率放大器，天線開(kāi)關(guān)模塊，前端模塊，雙工器，SAW濾波器……跟著本文，來(lái)一一認(rèn)識(shí)手機(jī)射頻技術(shù)和射頻模塊的關(guān)鍵元件們吧！
2013-07-03
手機(jī)射頻技術(shù) 手機(jī)射頻 手機(jī)射頻模塊
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占板面積僅為半平方英寸的UMTS 基站接收器設(shè)計(jì)分析
滿足性能要求后，市場(chǎng)對(duì)宏蜂窩基站集成度的要求是越高越好。集成度到底能達(dá)到多高?占板面積為 1/2 平方英寸的UMTS 基站接收器能實(shí)現(xiàn)嗎？本文對(duì) LTM 9004 微型模塊 (μModule) 接收器 —— 一款占板面積僅為半平方英寸的 UMTS 基站直接轉(zhuǎn)換接收器進(jìn)行設(shè)計(jì)分析。
2013-07-01
UMTS 基站接收器 凌力爾特基站接收器 LTM9004
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占板面積僅3cm2的高集成度接收器設(shè)計(jì)
市場(chǎng)對(duì)高集成度的需求并沒(méi)有停止。Linear開(kāi)發(fā)出占板面積僅3cm2 的接收器，不但擁有 UMTS 基站應(yīng)用所需的高性能，而且還提供了對(duì)于緊湊型設(shè)計(jì)而言必不可少的小尺寸和高集成度，本文將對(duì) LTM 9004微型模塊 (μModule)接收器進(jìn)行設(shè)計(jì)分析。
2013-06-25
接收器 LTM9004 Linear
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ST發(fā)布無(wú)線射頻前端技術(shù)平臺(tái)，大幅降低4G多頻射頻芯片尺寸
意法半導(dǎo)體發(fā)布全新無(wú)線產(chǎn)品射頻前端技術(shù)平臺(tái)，優(yōu)化的射頻絕緣體上硅（SOI）制程大幅降低4G等無(wú)線高速通信多頻射頻芯片的尺寸 ，新制程H9SOI_FEM可制造集成全部射頻前端功能的模塊。
2013-06-21
意法半導(dǎo)體 無(wú)線射頻前端模塊 意法半導(dǎo)體無(wú)線射頻前端模塊
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如何用高輸入IP3混頻器實(shí)現(xiàn)VHF接收器設(shè)計(jì)
VHF頻段（30MHz~300MHz）的應(yīng)用越來(lái)越多，而LTC5567是專為在 300MHz 至4GHz 頻段中實(shí)現(xiàn)高性能而設(shè)計(jì)和優(yōu)化，其輸入 IP3 線性性能達(dá)到了30dBm。因此如果能用LTC5567實(shí)現(xiàn)VHF接收器設(shè)計(jì)將顯著地改善性能…
2013-06-08
Linear IP3 混頻器 VHF 無(wú)線充電
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ADI寬帶RF增益模塊，大大簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
近日，ADI推出新款業(yè)界領(lǐng)先的寬帶RF增益模塊ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611。全新的RF放大器增益模塊可提供頻率范圍30 MHz至6 GHz內(nèi)的業(yè)界最佳線性度、功耗和噪聲系數(shù)性能組合。可簡(jiǎn)化高動(dòng)態(tài)范圍通信、防務(wù)和儀器儀表系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
2013-06-01
ADI RF 放大器
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TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設(shè)計(jì)出外形更加纖薄的手機(jī)是手機(jī)開(kāi)發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術(shù)最初是由TDK開(kāi)發(fā)并改進(jìn)的，TDK利用其先進(jìn)薄膜工藝技術(shù)制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機(jī) 電容器
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