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DG92xx系列:Vishay推出新款CMOS模擬開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出4款可使用2.7V~16V單電源或±2.7V~±8V雙電源工作的新器件,充實(shí)其DG92xx系列CMOS模擬開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器。新器件具有工作電壓范圍寬、小封裝尺寸和兼容低電壓邏輯的特點(diǎn),可用于高速、高精度開(kāi)關(guān)應(yīng)用。
2011-10-18
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高頻電路在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的對(duì)策及設(shè)計(jì)技巧
隨著現(xiàn)代電子工業(yè)的高速發(fā)展,數(shù)字、高頻電路正向高速、低耗、小體積、高抗干擾性方向發(fā)展,這樣就給PCB設(shè)計(jì)提出了更高的要求。本文針對(duì)高頻電路在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的布局、布線兩個(gè)方面,以Protel 99SE軟件為例,來(lái)探討一下高頻電路在PCB 設(shè)計(jì)過(guò)程中的對(duì)策及設(shè)計(jì)技巧。
2011-10-18
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韓廠商重點(diǎn)積極擴(kuò)產(chǎn)電容式觸控面板
DIGITIMES Research 分析,相較于樂(lè)金主要向韓廠LG Innotek與ELK (Electro Luminescence Korea)采購(gòu)觸控面板,三星不僅向Melfas、SMAC (Smart Mobile Application Company)、Synopex、Iljin Display、Digitech Systems、Moreens等韓廠采購(gòu),亦向日廠、臺(tái)廠與大陸業(yè)者采購(gòu)觸控面板,可知三星于觸控面板采購(gòu)多角化發(fā)展較樂(lè)金顯著。
2011-10-18
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Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開(kāi)關(guān)
Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開(kāi)關(guān)賓夕法尼亞、MALVERN — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出6款新型采用節(jié)省空間的TDFN和MSOP表面貼裝封裝的低電壓、高精度雙路單刀單擲(SPST)模擬開(kāi)關(guān)--- DG721/2/3和DG2537/8/9。這些器件具有低功率損耗和低開(kāi)關(guān)噪聲的性能,有利于改善信號(hào)完整性和提高系統(tǒng)精度
2011-10-17
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光伏組件減產(chǎn)力度不足 明年供給仍過(guò)剩
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)SolarbuzzQuarterly最新發(fā)布的報(bào)告,太陽(yáng)能組件生產(chǎn)過(guò)剩導(dǎo)致全球光伏廠商價(jià)格壓力增大,組件出廠價(jià)格年度降幅達(dá)33%。Solarbuzz的初步統(tǒng)計(jì)表明全球光伏市場(chǎng)需求第三季度環(huán)比僅增長(zhǎng)不到1%,但是較去年同期增長(zhǎng)20%。歐洲區(qū)域占據(jù)全球市場(chǎng)58%的份額,遠(yuǎn)低于去年同期的78%。在規(guī)模較大的光伏市場(chǎng)區(qū)域中,美國(guó)與中國(guó)是第三季度增長(zhǎng)速度最快的國(guó)家。
2011-10-17
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E系列:Vishay推出超低最大導(dǎo)通電阻600V和650V n溝道功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列600V和650V n溝道功率MOSFET---E系列器件。新產(chǎn)品在10V下具有64mΩ~190mΩ的超低最大導(dǎo)通電阻,以及22A~47A的額定電流范圍。
2011-10-14
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Newport:Maxim推出智能電表參考設(shè)計(jì)平臺(tái)
Maxim Integrated Products, Inc 推出Newport智能電表參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)集成了最新的計(jì)量、安全和電力線通信(G3-PLC)技術(shù),為電力行業(yè)提供多種智能電網(wǎng)的評(píng)估途徑,為制造商提供簡(jiǎn)單易用的智能電表設(shè)計(jì),縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
2011-10-14
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【圖文】各種LED散熱技術(shù)對(duì)比分析
伴隨著高功率 LED技術(shù)迭有進(jìn)展,LED尺寸逐漸縮小,熱量集中在小尺寸芯片內(nèi),且熱密度更高,致使LED面臨日益嚴(yán)苛的熱管理考驗(yàn)。為降低 LED熱阻,其散熱必須由芯片層級(jí)(Chip LevEL)、封裝層級(jí)(Package Level)、散熱基板層級(jí) (Board Level)到系統(tǒng)層級(jí)(System Level),針對(duì)每一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì),以獲得最佳的散熱(圖1)。本文詳細(xì)對(duì)比各種LED散熱技術(shù),能有效指導(dǎo)LED燈具的散熱設(shè)計(jì)。
2011-10-14
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EP II :TE推出新一代單排Economy Power 連接器用于家電
TE Connectivity (TE)推出了新一代的單排Economy Power (EP)連接器。新的EP II 互連系統(tǒng)包括新設(shè)計(jì)的插頭塑殼、新型壓接式端子以及專(zhuān)用柱式插座。在高達(dá)600伏、10安培的交流電流下,該互連系統(tǒng)不但可被用于標(biāo)準(zhǔn)大型家電和其他家用電器,而且還可用于擁有更高電壓要求的其他應(yīng)用。
2011-10-13
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Arcolectric與BioCote公司建立伙伴關(guān)系開(kāi)發(fā)獨(dú)特的抗菌開(kāi)關(guān)系列
Arcolectric與BioCote公司建立伙伴關(guān)系開(kāi)發(fā)獨(dú)特的抗菌開(kāi)關(guān)系列英國(guó)羅姆福德/美國(guó)/中國(guó),近日 –Elektron Technology有限公司與BioCote有限公司簽署了一項(xiàng)合作伙伴協(xié)議,以開(kāi)發(fā)世界第一款抗菌電子器件。
2011-10-12
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Vishay的SiR662DP功率MOSFET獲《今日電子》Top10 DC/DC電源產(chǎn)品獎(jiǎng)
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其SiR662DP 60V n溝道TrenchFET?功率MOSFET被《今日電子》雜志評(píng)為第九屆年度Top-10 DC/DC電源產(chǎn)品獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)產(chǎn)品。
2011-10-11
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MAX14821:Maxim推出尺寸最小的IO-Link物理層收發(fā)器用于工業(yè)控制
Maxim Integrated Products, Inc 推出業(yè)內(nèi)尺寸最小的IO-Link?物理層(PHY)收發(fā)器MAX14821。MAX14821采用2.5mm x 2.5mm WLP封裝,與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比可節(jié)省60%以上的空間,適合微小尺寸產(chǎn)品設(shè)計(jì)。附加的數(shù)字輸出、輸入以及內(nèi)部?jī)陕返蛪翰罹€性穩(wěn)壓器,為復(fù)雜的傳感器模塊提供更大的設(shè)計(jì)靈活性。該IO-Link收發(fā)器專(zhuān)門(mén)針對(duì)工業(yè)控制器、傳感器模塊和執(zhí)行器之間的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信進(jìn)行優(yōu)化。
2011-10-11
- 電磁干擾下的生存指南:電流與電壓的底層技術(shù)博弈
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