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TI推出新型SoC：簡化設(shè)計、降低成本
TI推出新型智能電表SoC，可使開發(fā)人員針對智能電子電表應(yīng)用簡化設(shè)計、提高彈性與降低系統(tǒng)成本。它結(jié)合3個獨立引擎的完全集成式解決方案，計量引擎可達到0.5%的電表等級準(zhǔn)確度，并支持單相或三相電表。
2012-10-31
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針對影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導(dǎo)體宣布開發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù)，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò)MAC 和 TS，具備針對編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設(shè)計。
2012-10-26
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凌力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設(shè)計熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產(chǎn)品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。
2012-10-25
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本土USB3.0應(yīng)用IP助力SoC設(shè)計
四川和芯微電子正式宣布推出通過USB IF兼容性測試的USB3.0完整IP解決方案，為目前大陸地區(qū)第一家通過該項測試的USB3.0物理層IP產(chǎn)品。再次完善了國內(nèi)在高速接口技術(shù)上的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，為集成電路設(shè)計企業(yè)實現(xiàn)目前熱門的USB3.0接口技術(shù)提供了新的選擇。
2012-10-24
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瑞薩電子發(fā)布USB 3.0集線器控制器的新產(chǎn)品
瑞薩電子公司(TSE)最近推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集線器控制器系統(tǒng)級芯片(SoC)μPD720210，用于可支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的多個器件連接的集線器。
2012-10-11
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凌力爾特?zé)o線傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品進駐中國
凌力爾特的 Dust Networks 部門提供了具有先進網(wǎng)絡(luò)管理及全面安全特性的可靠、適應(yīng)性強和可擴展的無線嵌入式產(chǎn)品。其產(chǎn)品建基于突破性的Eterna 802.15.4 SoC 技術(shù)，具有超低的功耗，因而適用于依靠電池或能量收集的無線操作。通過與凌力爾特的 Dust Networks 產(chǎn)品相結(jié)合，就能將無線傳感應(yīng)用推廣到任何可以收集數(shù)據(jù)的場合。
2012-09-19
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楊宇欣：從雙核芯片設(shè)計專家新岸線，看國產(chǎn)芯的崛起
近幾年，多家歐美IC廠商宣布退出了CE SoC領(lǐng)域，日本IC設(shè)計廠商份額持續(xù)下滑，而韓國、臺灣市場份額各縮到10%。而反觀國內(nèi)IC行業(yè)，隨著移動終端的爆發(fā)式增長，這給國內(nèi)IC設(shè)計公司帶來的機遇，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)正在加速向中國轉(zhuǎn)移。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，僅2011年，國內(nèi)幾大IC設(shè)計廠商的銷售量就達到1億美元。
2012-08-03
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可靠、靈活的針對復(fù)雜電路板的電源管理解決方案
電路板上電源的數(shù)量取決于VLSI所使用的多個電源的數(shù)量，它們與其它器件之間的通信速度需要電路板上有一套獨特的電源，如使用的存儲器類型。這是因為每個VLSI（ASIC/ SoC）器件需要多個電源才能正常工作（如核電壓、I / O電壓、PLL電壓、SERDES通道電壓，以及存儲器接口電壓）。結(jié)果，電路板上有15至25個電壓的情況并不少見。多個電源的電路板通常需要實現(xiàn)電源管理功能，包括電源定序、電源故障監(jiān)測、微調(diào)和裕度調(diào)整。有些電路板可能需要增強的電源管理功能，如電壓升降調(diào)整，電源故障的非易失性記錄和后臺時序更新。
2012-08-02
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設(shè)備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應(yīng)用中。
2012-06-21
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安森美電路保護方案大觀：明白顯示ESD有效性和信號完整性
隨著SoC特征尺寸的減小，器件更易遭受ESD損傷，越來越多纖薄型工業(yè)設(shè)計更注重小外形封裝中的ESD及EMI性能。且保護器件必須完全“透明”，不能降低信號完整性，安森美采用先進技術(shù)的電路保護方案讓我們知道：ESD有效性和信號完整性可以得到評估和證明。
2012-05-21
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Microsemi推出用于有線和無線通信應(yīng)用的系統(tǒng)管理設(shè)計工具
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的系統(tǒng)與功率管理設(shè)計工具。新設(shè)計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設(shè)計，支持多達64個電源軌和混合模擬與數(shù)字負載點(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus?的通信。美高森美還提供了可用于Microsemi SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解決方案的評測工具套件，實現(xiàn)產(chǎn)品功能的快速評測。
2012-05-10
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R-Home S1：瑞薩電子推出面向多模式高端機頂盒的緊湊型SoC
全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收和互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容發(fā)布。
2012-04-27
- DigiKey拓展創(chuàng)新版圖，新產(chǎn)品線引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)潮
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