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【技術探討】色溫可調(diào)LED的封裝與性能
本文設計的LED主要包括：封裝基板、藍光LED芯片、紅光LED芯片和黃綠色熒光粉，封裝基板由鋁基覆銅板和鋁板組成良好的封裝工藝是決定器件性能、可靠性和壽命的關鍵。
2014-08-20
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戶外LED驅(qū)動電源的防雷要求詳細解析
對戶外LED照明驅(qū)動電源而言，使用環(huán)境決定了防雷擊是衡量其性能的一個重要陳浩專欄指標。故防雷設計對戶外LED電源來說是必須要考量的。本文介紹戶外LED驅(qū)動電源的防雷要求技術解析。
2014-08-20
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日本開發(fā)出可望替代藍色LED基板的2英寸SCAM晶體
SCAM更適合減少GaN類半導體的結(jié)晶缺陷，因此有望提高發(fā)光元件的亮度。SCAM的特點是與GaN的晶格失配度僅1.8%，不容易產(chǎn)生晶格位錯這種結(jié)晶缺陷。
2014-08-19
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基于MEMS的LED芯片封裝光學特性分析
本文提出了一種結(jié)合MEMS工藝的硅基LEO芯片封裝技術。文章首先討論了反射腔對LED芯片發(fā)光效率的影響，對反射腔的結(jié)構參數(shù)與LED發(fā)光效率之問的關系進行了詳細的分析，最后設計了封裝工藝流程。
2014-08-18
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探討LED驅(qū)動電源設計中存在的問題
LED電源驅(qū)動好壞會直接影響LED的壽命，因此如何做好一個LED驅(qū)動電源是LED電源設計者的重中之重。本文介紹了一些LED驅(qū)動電源的問題，希望能夠?qū)こ處熖峁┮稽c幫助。
2014-08-18
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注意！LED電源對LED的硫化影響
當LED硫化現(xiàn)象發(fā)生后，照明廠首先排查的是燈具的生產(chǎn)、儲存、通電老化環(huán)境，卻忽視了燈具的內(nèi)置電源。
2014-08-15
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市場分析：智能照明未來市場增速將達30%
目前LED照明仍處在替代階段，而智能化將開啟LED照明市場更大的成長空間，成為LED行業(yè)后替代時代的新增長點和長期成長動力。預計未來兩年我國LED智能照明市場增速30%以上。
2014-08-12
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第二屆華強LED照明設計創(chuàng)新研討會再造輝煌
《第二屆華強LED照明設計創(chuàng)新研討會》將于2014年9月 18日（周四）在廣東省中山市小欖鎮(zhèn)皇冠假日酒店3樓舉行，本屆研討會確定參會及發(fā)表演講的嘉賓有明微副總經(jīng)理李照華、占空比銷售總監(jiān)李明峰、昂帕CEO 許明偉博士、士蘭微董事長陳向東、DesignLed技術總監(jiān)許崢嶸、晟碟總經(jīng)理陳亨由、埃菲萊總經(jīng)理馬少峰、三星LED總經(jīng)理唐國慶、飛泰科技董事長董 沛、iSuppli LED照明市場分析師Alice Tao、3A企業(yè)管理顧問機構董事長劉承元博士、德力普產(chǎn)品經(jīng)理蒲承、浙江大學羅小華教授、杭州臨江高新開發(fā)區(qū)常務副主任吳立群教授。
2014-08-11
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揭秘你不知道的影響LED品質(zhì)的罪魁禍首？
大部分設計者認為所有LED產(chǎn)品的品質(zhì)都是一樣的。然而，LED的制造商和供應商眾多，亞洲生產(chǎn)商向全球供應低成本的LED。令人吃驚的是，在這些制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。那么如何區(qū)分LED質(zhì)量高低的因素是哪些?如何說出兩種LED的差別?
2014-08-11
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LED固晶制程中晶片破裂的控制和解決方法
單電極芯片在封裝行業(yè)對固晶的要求非常高，例如在LED生產(chǎn)過程中，固晶質(zhì)量的好壞影響著LED成品的質(zhì)量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。
2014-08-11
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詳解LED芯片倒裝工藝原理及發(fā)展趨勢
倒裝芯片的實質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設計在同一個平面這時則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進行貼裝，可以省掉焊線這一工序，但是對固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達到較高的良率
2014-08-11
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設計必備：通透LED驅(qū)動電源設計中的問題
LED驅(qū)動電源的質(zhì)量好壞將會直接影響LED的壽命，因此如何做好一個LED驅(qū)動電源是LED電源設計者的重中之重。本文將介紹一些LED驅(qū)動電源存在的問題，希望對設計工程師有益。
2014-08-07
- 破局PMIC定制困境：無代碼方案加速產(chǎn)品落地
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