- MEMS與IC相結(jié)合是必然的趨勢(shì)
- MEMS沒有所謂的標(biāo)準(zhǔn)化
- MEMS產(chǎn)業(yè)在中國(guó)機(jī)會(huì)多多
“MEMS是一個(gè)古老而年輕的行業(yè)。說它古老，是因?yàn)樗Q生已有多年;說它年輕，是因?yàn)檫@是一個(gè)新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域。”北京大學(xué)上海微電子研究院院長(zhǎng)程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研討會(huì)上說，“MEMS產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，正在從高端軍事、工業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)向普羅大眾的消費(fèi)應(yīng)用。在后摩爾時(shí)代，MEMS將大放異彩。”
2008年，TSMC宣布開始進(jìn)入MEMS代工。一石激起千層浪，MEMS頓時(shí)成為半導(dǎo)體代工行業(yè)的明星。2009年Q1，SMIC也宣布開始MEMS量產(chǎn)。
那么，MEMS與成熟的IC制造之間又是怎樣的一種關(guān)系呢?“MEMS與IC相結(jié)合是必然的趨勢(shì)，即要與IC產(chǎn)業(yè)整合，使芯片從單一的工藝集成轉(zhuǎn)向應(yīng)用集成。”程玉華院長(zhǎng)表示，“MEMS的應(yīng)用應(yīng)該更加智能化，可以預(yù)見的應(yīng)用領(lǐng)域包括了生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、3C市場(chǎng)、汽車電子等。關(guān)鍵是要團(tuán)結(jié)一切可以團(tuán)結(jié)的力量，將產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。”
敏芯微電子的CEO李剛認(rèn)為，MEMS制造與IC的最大不同在于其沒有所謂的標(biāo)準(zhǔn)化，往往一條生產(chǎn)線只能做一種產(chǎn)品，這是限制MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。其次，MEMS產(chǎn)業(yè)還缺乏成熟的產(chǎn)業(yè)鏈支持，如設(shè)計(jì)軟件、測(cè)試封裝等。并且市場(chǎng)對(duì)于單一產(chǎn)品的需求畢竟有限。凡此種種都限制了MEMS產(chǎn)業(yè)的“井噴式發(fā)展”。但是，MEMS產(chǎn)業(yè)在中國(guó)仍是機(jī)會(huì)多多。中國(guó)有眾多的高校和科研院所在進(jìn)行MEMS研究，有著廣泛的MEMS研究課題，如RF-MEMS、Bio-MEMS、NEMS、MOEMS等等。很多的4寸和6寸IC生產(chǎn)線也亟待轉(zhuǎn)型，這些都是MEMS發(fā)展的利好元素。
來自德國(guó)Fraunhofer Research Institution for Electronic Nano Systems的Thomas Gessner教授介紹了德國(guó)在MEMS智能系統(tǒng)方面的發(fā)展現(xiàn)狀。他認(rèn)為智能系統(tǒng)是未來的發(fā)展趨勢(shì)，更多的功能將會(huì)集成在單一的系統(tǒng)中。當(dāng)然，復(fù)雜的系統(tǒng)也是MEMS封裝的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
MEMS是繼3D CIS和Flash存儲(chǔ)器后的又一個(gè)關(guān)鍵的3D IC產(chǎn)品，市場(chǎng)很大，但仍有待成長(zhǎng)。MEMS的市場(chǎng)化程度仍然不足，備選技術(shù)少，技術(shù)受限，因此更需要嶄新的概念和殺手級(jí)的應(yīng)用出現(xiàn)。阿凡達(dá)的大熱讓人們?cè)僖淮我娮R(shí)到了MEMS的威力，其中的表演捕捉技術(shù)和計(jì)算機(jī)圖形CG等實(shí)現(xiàn)了虛擬與現(xiàn)實(shí)的完美鏈接，更不用說已經(jīng)大放異彩的Wii游戲機(jī)和iPhone等。可以說，MEMS正在改變我們的生活，它正期待著更大、更精彩的舞臺(tái)。
