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祝賀貿(mào)澤ECAD模型下載次數(shù)突破百萬(wàn)
2021年8月26日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其工程客戶(hù)通過(guò)mouser.com 上的ECAD資源下載模型的次數(shù)突破了100萬(wàn)。 自全球授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子推出ECAD網(wǎng)站以來(lái)，已有來(lái)自181個(gè)國(guó)家/地區(qū)將近10萬(wàn)名獨(dú)立用戶(hù)下載了貿(mào)澤的ECAD模型。
2021-09-01
貿(mào)澤 ECAD模型 下載
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貿(mào)澤與ADI聯(lián)手推出新電子書(shū)《Industry 4.0 and Beyond》
2021年8月25日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices Inc.聯(lián)手推出新電子書(shū)Industry 4.0 and Beyond，探索工業(yè)4.0的技術(shù)創(chuàng)新和廣泛應(yīng)用。在這本書(shū)中，Analog Devices的技術(shù)專(zhuān)家就工業(yè)連接、狀態(tài)監(jiān)測(cè)、軟件可配置硬件、工廠安全以及機(jī)...
2021-09-01
貿(mào)澤 ADI 電子書(shū)
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利用寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)提高功率轉(zhuǎn)換效率
寬帶隙半導(dǎo)體是高效功率轉(zhuǎn)換的助力。有多種器件可供人們選用，包括混合了硅和SiC技術(shù)的SiC FET。本文探討了這種器件的特征，并將它與其他方法進(jìn)行了對(duì)比。
2021-09-01
寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù) 功率轉(zhuǎn)換效率
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改進(jìn)JBS結(jié)構(gòu)以降低泄漏電流和提高浪涌電流能力
肖特基二極管（SBD）具有反向恢復(fù)時(shí)間（trr）短、正向電壓（VF）低等優(yōu)點(diǎn)，但也存在泄漏電流大等缺點(diǎn)。東芝的SiC SBD使用改進(jìn)的結(jié)構(gòu)克服了這個(gè)缺點(diǎn)。
2021-09-01
JBS結(jié)構(gòu) 泄漏電流 浪涌電流
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安森美AR0234CS圖像傳感器獲人工智能產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)
安森美(onsemi，納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)宣布其全局快門(mén)AR0234CS 230萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器在“2021年中國(guó)人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)”評(píng)選中獲選為“最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品獎(jiǎng)”。
2021-09-01
安森美 圖像傳感器 人工智能
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使用增強(qiáng)模式NMOS晶體管的簡(jiǎn)單差分放大器
本次實(shí)驗(yàn)旨在研究使用增強(qiáng)模式NMOS晶體管的簡(jiǎn)單差分放大器。2021年6月學(xué)子專(zhuān)區(qū)文章 中提出的關(guān)于硬件限制問(wèn)題的說(shuō)明對(duì)本次實(shí)驗(yàn)也是有效的。通過(guò)提高信號(hào)電平，然后在波形發(fā)生器輸出和電路輸入之間放置衰減器和濾波器（參見(jiàn)圖1），可以改善信噪比。本次實(shí)驗(yàn)需要如下材料：
2021-09-01
增強(qiáng)模式 NMOS晶體管 差分放大器
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芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì)，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本
2021年8月19日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-31
芯和半導(dǎo)體 DesignCon2021 高速仿真EDA
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Cree | Wolfspeed與ST擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議
2021年8月19日，美國(guó)北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊 –– 全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc.（美國(guó)納斯達(dá)克上市代碼：CREE）與意法半導(dǎo)體STMicroelectronics（美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：STM）宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長(zhǎng)期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議?？其J旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術(shù)引領(lǐng)者。意法半導(dǎo)體是...
2021-08-31
Cree ST SiC晶圓
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芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)
2021年8月**日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)。
2021-08-30
芯和半導(dǎo)體 Azure EDA云平臺(tái)
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