【導(dǎo)讀】在全球處理器IP供應(yīng)市場(chǎng)，晶心排在ARM、MIPS、Cadence、Synopsys之后是老五，但晶心科技總經(jīng)理林志明表示，晶心現(xiàn)已擁有包括MTK在內(nèi)56家全球客戶，爭(zhēng)取在可穿戴設(shè)備和IOT市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)彎道超車。
圖1：晶心科技總經(jīng)理林志明
雖然4年前北歐Nordic Semi已經(jīng)推出了可與手機(jī)或PC通信的心率監(jiān)測(cè)帶和運(yùn)動(dòng)手表等便攜式可穿戴設(shè)備，但直到近年Android OS的成熟和藍(lán)牙Smart Ready推出后，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)才真正開始進(jìn)入開發(fā)者和消費(fèi)者的視野。蘋果和高通的智能手表則進(jìn)一步將可穿戴設(shè)備市場(chǎng)推向了高潮。
與目前出貨量巨大的智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)相比，新興的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)顯然發(fā)展空間更大，因?yàn)橐粋€(gè)消費(fèi)者一般最多擁有2部智能手機(jī)和1臺(tái)平板電腦，但每個(gè)消費(fèi)者隨身使用或攜帶的可穿戴設(shè)備卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止3件，如跑步鞋、羽毛球鞋、足球鞋、球袋、手表、心率監(jiān)測(cè)帶、智能眼鏡、隨身箱包等，可見可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿h(yuǎn)遠(yuǎn)大于智能手機(jī)和平板電腦。
根據(jù)市場(chǎng)研究公司IMS Research，盡管可穿戴技術(shù)仍處?kù)对缙诎l(fā)展階段，但2011年的出貨量就已經(jīng)達(dá)到1千4百萬(wàn)個(gè)，2016年有望快速增長(zhǎng)到1.7億個(gè)。
其它市場(chǎng)研究公司也有類似結(jié)論，如ABI Research預(yù)測(cè)2018年可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量將達(dá)到4.85億個(gè)。BI Intelligence預(yù)測(cè)2018年將達(dá)到3億個(gè)。Transparency Market Research預(yù)測(cè)，2018年可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元，2012年到2018年之間的CAGR將達(dá)到40.8%。
從應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，可穿戴設(shè)備的出貨量主要集中在健保、醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)和廋身應(yīng)用上，工業(yè)和軍事用途設(shè)備也占一定比例。不過(guò)，新興的信息娛樂(lè)產(chǎn)品（如智能眼鏡和智能手表）預(yù)計(jì)將擁有一個(gè)更高的增長(zhǎng)率，并在不遠(yuǎn)的將來(lái)超過(guò)其它產(chǎn)品成為可穿戴設(shè)備行業(yè)最主要的營(yíng)收創(chuàng)造來(lái)源。
可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展的兩大驅(qū)動(dòng)力
在這一特別的新興市場(chǎng)上，一些關(guān)鍵的制造商已經(jīng)在其產(chǎn)品線上采納了可穿戴技術(shù)來(lái)幫助推動(dòng)該市場(chǎng)的發(fā)展。例如，運(yùn)動(dòng)品牌大鱷Adidas和Nike已經(jīng)生產(chǎn)出了含有可穿戴技術(shù)的產(chǎn)品。
除此之外，其它一些因素也在推動(dòng)著可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。首先，智能手機(jī)正在扮演通過(guò)無(wú)線技術(shù)（如藍(lán)牙）連接可穿戴設(shè)備的個(gè)人中樞角色，并提供聯(lián)網(wǎng)能力，這使得許多移動(dòng)監(jiān)測(cè)和追蹤產(chǎn)品和應(yīng)用變得可行，并直接導(dǎo)致其市場(chǎng)的成功。其結(jié)果是，市場(chǎng)需求不僅僅在可穿戴設(shè)備上，而且聚合器、云服務(wù)、運(yùn)營(yíng)商和整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)也得到了強(qiáng)勁的發(fā)展；其次，大型軟件公司（如Google、Microsoft、Apple和Facebook）的參與提供了整合許多不同服務(wù)的平臺(tái)。這對(duì)加速整個(gè)行業(yè)向成熟度發(fā)展來(lái)說(shuō)絕對(duì)是一個(gè)重大推動(dòng)引擎。
當(dāng)然，材料科學(xué)的進(jìn)步、高效元件、電池壽命、傳感器技術(shù)和SoC演進(jìn)都不能忽視。他們將使得可穿戴設(shè)備更薄、更輕、更牢固、功耗更低、更小，而這些特性是讓可穿戴設(shè)備更容易地融合我們?nèi)粘Ｉ詈捅皇袌?chǎng)接受的關(guān)鍵。所有這些因素一起推動(dòng)了可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的飛速發(fā)展。
絕佳起點(diǎn)：可穿戴設(shè)備市場(chǎng)
新一代可穿戴設(shè)備要想獲得市場(chǎng)成功，從技術(shù)角度而言必須至少滿足2個(gè)基本條件：緊湊性和便攜性。為了達(dá)到緊湊性要求，可穿戴設(shè)備的每個(gè)元件都應(yīng)當(dāng)盡可能地小，包括電池。在便攜性方面，電源效率應(yīng)當(dāng)是最重要的考慮因素，因?yàn)樗祟l繁充電的需要。因此，對(duì)設(shè)計(jì)工程師而言，如何選擇小尺寸元件和高功效元件將是一個(gè)最基本的挑戰(zhàn)。
新興的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)為排名第五的處理器內(nèi)核IP供應(yīng)商晶心科技提供了一個(gè)絕佳的立足點(diǎn)，不僅因?yàn)樗壳白銐蛐?，還引不起老大ARM的足夠重視，而且還因?yàn)樗l(fā)展?jié)摿ψ銐虼?，以致于一旦晶心科技能在該市?chǎng)站穩(wěn)腳跟，ARM作為后來(lái)者也很難撼動(dòng)它的根基。當(dāng)然，前提是晶心的產(chǎn)品性能不能屬于ARM。
晶心科技總經(jīng)理林志明（Frankwell Lin）表示：“我們產(chǎn)品的功耗性能已經(jīng)不輸于ARM，而且其它性能也接近甚至超越ARM的產(chǎn)品。價(jià)格更是ARM所不能匹敵的。我們現(xiàn)在唯一需要追趕的是，盡快把晶心生態(tài)系統(tǒng)做的更大更好。”
例如，林總說(shuō)，我們的N7系列處理器內(nèi)核可以媲美ARM的Cortex-M0+，N8系列處理器內(nèi)核可以媲美ARM的Cortex-M0，N9系列處理器內(nèi)核可以媲美ARM的Cortex-M3，基本上ARM的每一代M系列內(nèi)核我們都有相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品。但目前我們的主要市場(chǎng)還是那些需要從原有8位8051內(nèi)核CPU升級(jí)的客戶，因?yàn)殡m然我們的內(nèi)核是32位的，但功耗仍能比8051內(nèi)核低一倍，而且同等工作頻率下處理性能還比它高3-10倍。
這些升級(jí)市場(chǎng)和新興的可穿戴設(shè)備及IOT市場(chǎng)都不大，排在晶心前面的四大公司因?yàn)樽陨頎I(yíng)運(yùn)規(guī)模和運(yùn)作成本的關(guān)系，無(wú)法計(jì)較，只能關(guān)注，而這一市場(chǎng)狀況恰恰為晶心科技提供了一個(gè)絕佳的起跳點(diǎn)。
晶心科技已獲得市場(chǎng)認(rèn)可
目前晶心科技已經(jīng)簽訂了70多個(gè)合約，全球客戶數(shù)量也已增長(zhǎng)到56個(gè)，包括中國(guó)大陸的15個(gè)，韓國(guó)2個(gè)，日本1個(gè)，美國(guó)1個(gè)，其它都是臺(tái)灣客戶，包括聯(lián)發(fā)科技。
另外，林總介紹道：“我們也在不遺余力地推動(dòng)大學(xué)計(jì)劃，目前已與全球50多所大學(xué)簽訂了50多份授權(quán)使用合約，包括中國(guó)大陸的17所大學(xué)，如清華、北大、西安交大、哈師范、哈工大、成都科技大學(xué)、深圳大學(xué)、中山大學(xué)、湖北工大、華中。”
晶心科技現(xiàn)在的市占率已上升到全球第五名，預(yù)計(jì)2013年晶心的出貨量在1.2億到1.3億之間。林總說(shuō)：“到目前為止，客戶用我們的核去開發(fā)的SoC出貨量累計(jì)已經(jīng)達(dá)到了3.3億了。增長(zhǎng)還是挺快的。”
未來(lái)晶心科技市場(chǎng)推廣策略
在大學(xué)計(jì)劃以外，晶心科技也為第一線的SoC設(shè)計(jì)工程師量身定做了不少活動(dòng)和計(jì)劃。例如，晶心科技已與深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地合作建起了一個(gè)嵌入式設(shè)計(jì)工作坊。每年上半年會(huì)在臺(tái)灣和大陸上海、深圳或北京舉辦“晶心嵌入式設(shè)計(jì)技術(shù)論壇”，在美國(guó)和歐洲則參加其它公司組織的技術(shù)研討會(huì)。另外，晶心還定期在土豆等視頻網(wǎng)站發(fā)布晶心CPU內(nèi)核的開發(fā)視頻。
晶心目前除了提供CPU軟核以外，還能提供FPU和DSP擴(kuò)展指令，另外還開放與協(xié)處理器的接口。暫時(shí)不提供硬核給客戶。
