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名廠新品攪熱電路保護(hù)與電磁兼容專題展區(qū)
電子產(chǎn)品高性能和高可靠性設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)趨勢，使得開發(fā)者對電路保護(hù)與電磁兼容設(shè)計(jì)技術(shù)的要求不斷提升。位于2號館的由CNT Networks與電子展組委會(huì)聯(lián)袂舉辦的電路保護(hù)與電磁兼容專區(qū)，由于聚集了該領(lǐng)域眾多國內(nèi)外領(lǐng)先技術(shù)廠商，再次成為觀眾關(guān)注的熱點(diǎn)。
2011-11-10
電路保護(hù) 電磁兼容 EMC EMI
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Bourns力推新品 保護(hù)元器件行業(yè)領(lǐng)跑
作為電路保護(hù)元器件領(lǐng)域的國際領(lǐng)導(dǎo)廠商，Bourns一直以完整的產(chǎn)品線和高性能的產(chǎn)品著稱。公司2011年的業(yè)務(wù)一直在穩(wěn)步增長，尤其在中國市場，增長的速度尤其明顯。在本屆電子展中，Bourns除了展出全系列的通用過電流過電壓的元器件外，還向中國市場重點(diǎn)重點(diǎn)推介革命性的保護(hù)元器——場效管觸發(fā)器TBU，該...
2011-11-09
SHCPET Bourns 保護(hù)元器件
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Buck Boost：element14推出全新的版本的element14專題
首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡(luò)盟及其母公司element14近日宣布推出最新版‘element14專題’——Buck & Boost！工程師可以通過“Buck& Boost”獲得品種繁多的無源和分立元件、全面的設(shè)計(jì)資源以及限量版的Escape Robot Kit。
2011-11-09
element14 element14專題 Buck Boost
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退觸底回升
華爾街一位分析師表示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰退情況已經(jīng)觸底，并為芯片業(yè)帶來景氣開始好轉(zhuǎn)的“第一階段”(phase ONe)。JP Morgan公司分析師ChriSTopher Danely表示，“我們相信現(xiàn)在正處于半導(dǎo)體景氣回升的第一階段──訂單回穩(wěn)?！蓖瑫r(shí)，他表示，幾乎在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“超級財(cái)報(bào)周”都可以看到半導(dǎo)體根基正...
2011-11-09
半導(dǎo)體 PC 手機(jī)
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電阻式觸摸屏組成結(jié)構(gòu)和觸摸屏原理
很多LCD模塊都采用了電阻式觸摸屏，這些觸摸屏等效于將物理位置轉(zhuǎn)換為代表X、Y坐標(biāo)的電壓值的傳感器。通常有4線、5線、7線和8線觸摸屏來實(shí)現(xiàn)，本文詳細(xì)介紹了SAR結(jié)構(gòu)、四種觸摸屏的組成結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)原理，以及檢測觸摸的方法。
2011-11-09
觸摸屏 電阻式觸摸屏 觸摸
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MediSpec：Molex推出具有成本效益的高性能醫(yī)療圓形連接器系統(tǒng)
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出MediSpec?醫(yī)療塑料圓形 (Medical Plastic Circular，MPC)連接器和電纜系統(tǒng)，具有世界級LFH? (low force helix) 觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，而且價(jià)格適宜，是典型醫(yī)療圓形連接器的高性能替代產(chǎn)品。
2011-11-08
MediSpec Molex 連接器 MPC
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電子電路設(shè)計(jì)中EMC/EMI的模擬仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，信號的頻率越來越高，不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
2011-11-07
PCB EMC EMI 電子
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可伸縮石墨烯晶體管克服傳統(tǒng)半導(dǎo)體晶體管的缺陷
據(jù)悉，韓國科研人員制造出了一種以可伸縮的透明石墨烯作為基底的新型晶體管。由于石墨烯具有出色的光學(xué)、機(jī)械和電性質(zhì)，新型晶體管克服了由傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料制成的晶體管面臨的很多問題。
2011-11-07
石墨烯 晶體管 半導(dǎo)體
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Q3全球半導(dǎo)體市場實(shí)際銷售額季成長3.5%
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，公布了9月份全球半導(dǎo)體銷售額三個(gè)月平均值為257.6億美元，較8月份小幅成長，主要?jiǎng)恿碜匀毡镜膹?fù)蘇以及市場對便攜式個(gè)人電子裝置的持續(xù)需求。而總計(jì)第三季全球半導(dǎo)體市場實(shí)際銷售額，較第二季成長3.5%。
2011-11-04
半導(dǎo)體
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