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PCB布局和布線的設計技巧
隨著PCB 尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB 設計的難度也越來越大。如何實現(xiàn)PCB 高的布通率以及縮短設計時間，在這筆者談談對PCB 規(guī)劃、布局和布線的設計技巧。
2011-10-14
PCB 印制電路板 布局 布線
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高速PCB的過孔設計
在高速PCB 設計中，過孔設計是一個重要因素。它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER 層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB 設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出高速PCB 過孔設計中的一些注意事項。
2011-10-13
PCB 過孔 印制電路板
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熱插拔電路的TVS鉗位
本文從熱插拔電路保護的作用，熱插拔斷路器故障，熱插拔系統(tǒng)的TVS二極管應用及TVS的選擇程序的角度，探討了在線卡輸入端使用TVS二極管鉗位的理由。作者利用典型系統(tǒng)的實驗測量得出的瞬態(tài)電壓波形為基礎研究提供了關鍵參數(shù)，并介紹了選擇系統(tǒng)保護元件的主要步驟。
2011-10-13
熱插拔電路 TVS鉗位 TVS 瞬態(tài)電壓
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聚焦電路保護與電磁兼容設計，經(jīng)典廠商經(jīng)典方案集中看
——第十屆電路保護與電磁兼容技術研討會即將隆重開幕第十屆電路保護與電磁兼容技術研討會將于2011年11月9日在上海新國際博覽中心W2-M9隆重召開，聚焦電路保護與電磁兼容設計，與研發(fā)一線工程師一起分享國際國內知名技術廠商經(jīng)典方案。眾多知名廠商的技術專家將針對長三角地區(qū)重點發(fā)展的通信、LED照明、汽車、工業(yè)等重點應用市場的需求主持專題講座，深...
2011-10-12
電路保護 EMC EMI ESD 防雷 SHCPET
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市場變化多 半導體預測亂糟糟
市場調查公司一般預測，2011年的半導體產業(yè)會再追隨2010年自衰退中返彈的腳步，成長5~10%──2010年該產業(yè)成長幅度達30%。然而，對全球宏觀經(jīng)濟的擔憂，以及無法提升的PC需求，讓分析師們不得不下修他們的預測數(shù)字，現(xiàn)在，幾乎所有的預測都是個位數(shù)成長，甚至某些預測認為今年整個半導體市場將呈現(xiàn)緊縮。
2011-10-12
半導體 半導體產業(yè) 半導體預測
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經(jīng)濟放緩消費減少 半導體明年或降價
隨著全球對半導體產品的消費下降，我國制造的自動化半導體產品明年或將降價。作為著名半導體、電子、醫(yī)療和汽車業(yè)制造中心的檳城將首當其沖，電子制造廠都調低產品售價。
2011-10-12
半導體 自動化 電子 電子制造
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如何正確選擇微波濾波器
微波濾波器搭建起來很簡單，但理解起來比較復雜。它們在系統(tǒng)中完成一個基本的功能：阻止某些信號，通過其它信號。但可以用許多不同的方式實現(xiàn)這種功能，而且有許多不同的副作用，例如系統(tǒng)幅度和相位響應失真等。因此在選擇濾波器之前，了解它們之間的差異很有幫助。
2011-10-12
微波 濾波器 三路器
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Arcolectric與BioCote公司建立伙伴關系開發(fā)獨特的抗菌開關系列
Arcolectric與BioCote公司建立伙伴關系開發(fā)獨特的抗菌開關系列英國羅姆福德/美國/中國，近日 –Elektron Technology有限公司與BioCote有限公司簽署了一項合作伙伴協(xié)議，以開發(fā)世界第一款抗菌電子器件。
2011-10-12
開發(fā) 抗菌 開關 醫(yī)療
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USB 3.0應用的ESD保護設計
USB是通用串行總線的簡稱，這是目前個人計算機與其它外部設備聯(lián)機使用最為廣泛的一種傳輸接口。本文主要介紹USB3.0連接端口ESD保護組件的要素以及采用AZ1065的USB 3.0 應用ESD保護方案。
2011-10-10
USB 3.0 ESD ESD保護
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