產(chǎn)品特性：
- powerDI?5 封裝
- 典型軟度因子均為0.7
- 降低軟開關(guān)所引致的電氣噪音
- 降低EMI屏蔽與緩沖電路
應(yīng)用范圍：
- LED電視及轉(zhuǎn)接器等高密度的開關(guān)模式電源
- 高強度氣體放電照明應(yīng)用
Diodes公司針對功率因子校正 (Power Factor Correction，簡稱PFC) 升壓二極管應(yīng)用，推出一對嶄新的600V DiodeStar 整流器，以擴展其DiodeStar產(chǎn)品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes專有的powerDI?5 封裝。該封裝具備高熱效能及厚度薄的特性，從而能使用之設(shè)計的產(chǎn)品更薄、熱效能更顯著。
超小型powerDI5封裝的離板高度為1.1毫米，比業(yè)內(nèi)的DPak標準薄52%，而且只有DPak占電路板空間的43%。此外，該封裝亦能顯著降低熱阻 (Rthj-c)，因此容許更高密度的設(shè)計。
DSR6V600P5為專門應(yīng)用在持續(xù)導通模式 (CCM) 操作的PFC電路進行了優(yōu)化，并具備低反向恢復時間 (Trr) 和低反向恢復電荷 (Qrr) 的特性，從而能把升壓二極管的反向恢復損耗減至最低。同樣，DSR6U600P5也調(diào)整至低正向壓降 (VF) 和低反向恢復時間，滿足在臨界導電模式 (BCM) 中操作的PFC電路所需的折衷要求。
DSR6V600P5 與 DSR6U600P5的典型軟度因子 (Typical softness factor) 均為0.7，能降低軟開關(guān)所引致的電氣噪音，降低EMI屏蔽與緩沖電路，從而簡化其設(shè)計并減少組件數(shù)量。
這些嶄新的高電壓整流器，特別適用于LED電視及轉(zhuǎn)接器等高密度的開關(guān)模式電源 (SMPS)，亦可作為高強度氣體放電 (High-intensity discharge，簡稱HID) 照明應(yīng)用中循環(huán)二極管的理想選擇。
