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Vishay推出CNY64ST和CNY65ST高壓隔離光耦
Vishay 宣布，推出業(yè)界首款采用表面貼裝封裝的CAT IV高壓隔離光耦---CNY64ST和CNY65ST，擴充其光電子產(chǎn)品組合。CNY64ST和CNY65ST系列產(chǎn)品通過了國際安全監(jiān)管機構(gòu)VDE的認證，具有長爬電距離和高隔離測試電壓，可保護在類似太陽能發(fā)電和風電機組的電網(wǎng)連接等高壓環(huán)境中的工人和設備。現(xiàn)在，希望在產(chǎn)品中全面使用表面貼裝元器件以實現(xiàn)靈活生產(chǎn)的客戶可以使用CNY64ST和CNY65ST，這兩款器件填補了現(xiàn)有CNY6x系列通孔器件在封裝形式上的空白。
2011-10-26
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業(yè)內(nèi)最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級器件最高可減少36%，而導通電阻則與之相當甚至更低。
2011-10-21
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DG92xx系列：Vishay推出新款CMOS模擬開關(guān)和多路復用器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款可使用2.7V～16V單電源或±2.7V～±8V雙電源工作的新器件，充實其DG92xx系列CMOS模擬開關(guān)和多路復用器。新器件具有工作電壓范圍寬、小封裝尺寸和兼容低電壓邏輯的特點，可用于高速、高精度開關(guān)應用。
2011-10-18
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Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關(guān)
Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關(guān)賓夕法尼亞、MALVERN — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款新型采用節(jié)省空間的TDFN和MSOP表面貼裝封裝的低電壓、高精度雙路單刀單擲(SPST)模擬開關(guān)--- DG721/2/3和DG2537/8/9。這些器件具有低功率損耗和低開關(guān)噪聲的性能，有利于改善信號完整性和提高系統(tǒng)精度
2011-10-17
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E系列：Vishay推出超低最大導通電阻600V和650V n溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列600V和650V n溝道功率MOSFET---E系列器件。新產(chǎn)品在10V下具有64mΩ～190mΩ的超低最大導通電阻，以及22A～47A的額定電流范圍。
2011-10-14
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Vishay的SiR662DP功率MOSFET獲《今日電子》Top10 DC/DC電源產(chǎn)品獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其SiR662DP 60V n溝道TrenchFET?功率MOSFET被《今日電子》雜志評為第九屆年度Top-10 DC/DC電源產(chǎn)品獎的獲獎產(chǎn)品。
2011-10-11
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IWAS-4832FF-50：Vishay發(fā)布高磁導屏蔽的接收線圈用于無線充電
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款商用基于鐵粉材料、符合WPC (無線電源聯(lián)盟)規(guī)范的無線充電接收線圈--- IWAS-4832FF-50，適用于有或沒有取向磁鐵的情況。新的IWAS-4832FF-50采用非常耐用的結(jié)構(gòu)和高磁導屏蔽，在對小于5W的便攜式電子產(chǎn)品進行無線充電時的效率大于70%。
2011-10-06
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element14宣布擴大Vishay半導體和無源元件在亞太區(qū)的產(chǎn)品庫存
電子元件分銷商e絡盟母公司element14近日宣布擴大Vishay Intertechnology公司半導體和無源元件在亞太區(qū)的產(chǎn)品庫存。Vishay公司是全球領(lǐng)先的半導體與無源解決方案的專業(yè)廠商。element14為Vishay公司的分立式半導體和無源元件實現(xiàn)亞太地區(qū)大部分城市翌日到貨。
2011-09-30
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VJ汽車系列：Vishay 推出彎曲應力更高的多層陶瓷片式電容器用于傳感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為減少由板彎曲開裂引發(fā)的失效，推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，可選的聚合物端接能夠承受更高的彎曲應力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R電介質(zhì)，每種器件都有很多外形尺寸、電壓等級和容值可供選擇。
2011-09-30
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VCUT05D1-SD0：Vishay推出超小型ESD保護二極管用于便攜電子產(chǎn)品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小型CLP0603硅封裝的新款雙向?qū)ΨQ(BiSy)單路ESD保護二極管---VCUT05D1-SD0。VCUT05D1-SD0具有10pF的低電容，可在便攜式電子產(chǎn)品中保護信號和數(shù)據(jù)線路免受瞬態(tài)電壓信號的侵擾，并大大節(jié)省PCB空間。
2011-09-28
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IHLP-3232CZ-11：Vishay推出小尺寸高電流電感器用于移動設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用3232外形尺寸的IHLP?小尺寸、高電流的電感器---IHLP-3232CZ-11。IHLP-3232CZ-11尺寸小巧，具有8.26mm x 8.79mm的占位面積和3.0mm的超低高度，低至1.62m?的最大DCR和0.22μH～33.0μH的標準感值能夠讓系統(tǒng)高效工作。
2011-09-21
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Vishay發(fā)布18款FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復時間、低正向壓降和反向電荷，其中包括業(yè)界首個采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
2011-09-15
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