- 搭載第6代IGBT芯片，有助電力轉(zhuǎn)換設(shè)備小型化和高效化
- 確保與現(xiàn)有機(jī)型互相兼容，可更換
- 兆瓦級太陽能發(fā)電系統(tǒng)和風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的功率調(diào)節(jié)器等電力轉(zhuǎn)換設(shè)備
為實(shí)現(xiàn)低碳社會，有效利用可再生能源的太陽能發(fā)電和風(fēng)力發(fā)電等兆瓦級大規(guī)模發(fā)電系統(tǒng)的建設(shè)正在不斷增加，對功率調(diào)節(jié)器等電力轉(zhuǎn)換設(shè)備的小型化和高效化要求也日益提高。如果你想要實(shí)現(xiàn)發(fā)電系統(tǒng)進(jìn)一步小型化、高效化，一定要了解搭載第6代IGBT芯片的“MPD系列IGBT模塊”。
三菱電機(jī)株式會社定于5月31日開始發(fā)售MPD系列※1IGBT模塊的3種新產(chǎn)品，這些產(chǎn)品搭載了第6代IGBT※2 芯片，用于兆瓦級太陽能發(fā)電系統(tǒng)和風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的功率調(diào)節(jié)器等電力轉(zhuǎn)換設(shè)備。
本產(chǎn)品在2012年的PCIM Europe展 (5月8～10日在德國紐倫堡舉行)上展出。
※1 Mega Power Dual：大容量雙元件功率模塊
※2 Insulated Gate Bipolar Transistor：絕緣柵雙極晶體管
MPD系列IGBT模塊新產(chǎn)品的特點(diǎn)
1．搭載第6代IGBT芯片，有助電力轉(zhuǎn)換設(shè)備小型化和高效化
- 采用第6代CSTBT※3，集電極與發(fā)射極之間的飽和電壓比以前第5代※4降低約15%
- 柵電容比以前※4降低約30～50％
- 最高結(jié)溫為175℃，比以前※4提高25℃,有助電力轉(zhuǎn)換設(shè)備小型化
※4 第5世代IGBT模塊「CM900DUC-24NF」「CM1400DUC-24NF」「CM1000DUC-34NF」
2．確保與現(xiàn)有機(jī)型互相兼容，可更換
- 在外形、端子排列等方面，確保與之前第5代※4互相兼容
- 絕緣耐壓為4000V，比以前※4提高14％～60％
MPD系列IGBT模塊的環(huán)?？紤]
符合歐盟成員國限制6種特定有害物質(zhì)的RoHS※5指令。
※5 Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment
MPD系列IGBT模塊的發(fā)售概要
MPD系列IGBT模塊的銷售目標(biāo)
為實(shí)現(xiàn)低碳社會，有效利用可再生能源的太陽能發(fā)電和風(fēng)力發(fā)電等兆瓦級大規(guī)模發(fā)電系統(tǒng)的建設(shè)正在不斷增加，這同時也對功率調(diào)節(jié)器等電力轉(zhuǎn)換設(shè)備的小型化和高效化提出更高要求。
2002年，作為處理兆瓦級電力的IGBT模塊，本公司推出了以耐壓1200V、額定電流容量900A產(chǎn)品為首的3種MPD系列機(jī)型。本次，為滿足發(fā)電系統(tǒng)進(jìn)一步小型化、高效化的需求，本公司推出搭載第6代IGBT芯片的3種MPD系列新機(jī)型。
此外，該新產(chǎn)品不僅有助發(fā)電系統(tǒng)小型化和高效化，對工業(yè)機(jī)器的大容量變壓器和不間斷電源設(shè)備(UPS)等的小型化和高效化也有幫助。
MPD系列IGBT模塊的主要規(guī)格
商標(biāo) ：CSTBTTM是三菱電機(jī)株式會社的注冊商標(biāo)。
制作工廠：三菱電機(jī)株式會社 功率器件制作所
〒819-0192 福岡縣福岡市西區(qū)今宿東一丁目1番1號
