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MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì) (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計(jì)產(chǎn)品，以符合下游業(yè)者的設(shè)計(jì)。除了產(chǎn)品尺寸外，目前加速度計(jì)價(jià)格直直落、符合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更是主要推動(dòng)力。
2010-11-25
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高功率LED照明設(shè)計(jì)中的散熱控制方案
與白熾燈鎢絲燈泡不同，高功率LED不輻射熱量。與之相反，LED將其PN結(jié)的熱量傳導(dǎo)到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產(chǎn)生的熱量采用傳導(dǎo)方式散發(fā)，因此這些熱量需要一個(gè)更長(zhǎng)、更昂貴的路徑才能完全散發(fā)到空氣中去。目前HBLED通用照明的一個(gè)最大商業(yè)化障礙就是其散熱問(wèn)題，因此能否徹底有效地解決這問(wèn)題可以說(shuō)是贏得客戶的關(guān)鍵。本文將為你分享Zetex的LED照明專(zhuān)家在解決散熱問(wèn)題時(shí)的獨(dú)到經(jīng)驗(yàn)。
2010-11-25
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RCWPM Jumper：Vishay推出零阻值貼片電阻適用于軍工等惡劣環(huán)境
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過(guò)DSCC檢驗(yàn)的新款零阻值貼片電阻 --- RCWPM Jumper，該電阻通過(guò)了MIL-PRF-32159的RCZ型認(rèn)證。對(duì)于軍工、航空、航天、醫(yī)療及其他在惡劣環(huán)境中的應(yīng)用，RCWPM Jumper提供了確定的可靠性和軍品級(jí)的失效率...
2010-11-24
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Vishay公司新視頻閃亮登場(chǎng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，介紹企業(yè)技術(shù)能力、客戶服務(wù)和業(yè)界最寬產(chǎn)品組合之一的新視頻在公司網(wǎng)址http://www.vishay.com亮相。該視頻重點(diǎn)介紹了 Vishay的設(shè)計(jì)和制造資源、可靠運(yùn)送高質(zhì)量元件的能力、廣泛的應(yīng)用支持，以及遍布全球的供應(yīng)鏈...
2010-11-23
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WSLP3921\5931:Vishay推出Power Metal Strip?電阻
日前，Vishay Intertechnology，推出兩款新的采用3921和5931外形尺寸的表面貼裝Power Metal Strip?電阻 --- WSLP3921和WSLP5931，電阻具有5W～10W的高功率等級(jí)和低至0.0003Ω的極低阻值。
2010-11-22
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IR推出25V及30V PQFN功率MOSFET系列適用于工業(yè)負(fù)載點(diǎn)應(yīng)用
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝，為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高密度、可靠和高效率的解決方案。
2010-11-22
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手機(jī)應(yīng)用起飛 MEMS組件封裝高度降至1mm
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì)(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計(jì)產(chǎn)品，以符合下游業(yè)者的設(shè)計(jì)。除了產(chǎn)品尺寸外，目前加速度計(jì)價(jià)格直落、符合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更是主要推動(dòng)力。
2010-11-22
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SiZ710DT：Vishay Siliconix推出低導(dǎo)通電阻MOSFET器件用于筆記本電腦
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出首款采用PowerPAIR? 6mmx3.7mm封裝和TrenchFET Gen III技術(shù)的非對(duì)稱雙通道TrenchFET?功率MOSFET --- SiZ710DT，新器件比前一代器件的導(dǎo)通電阻減小43%，同時(shí)具有更高的最大電流并提高效率...
2010-11-19
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2014年全球互聯(lián)網(wǎng)電視出貨量預(yù)計(jì)達(dá)1.18億臺(tái)
當(dāng)大家都將目光聚焦在3D電視市場(chǎng)的時(shí)候，互聯(lián)網(wǎng)電視市場(chǎng)的發(fā)展則到了一個(gè)全新階段。2010年，全球具有互聯(lián)網(wǎng)功能的電視(connected TV)的出貨量將超過(guò)4000萬(wàn)臺(tái)。
2010-11-19
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IHLP-6767DZ-11：Vishay推出采新型電感器用于DC-DC電源
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用6767外形尺寸的IHLP?小外形、高電流電感器。IHLP-6767DZ-11具有4.0mm的超薄厚度，還具有高效率和低至2.05mΩ的DCR，以及1.0μH～47.0μH的寬范圍標(biāo)準(zhǔn)感值...
2010-11-18
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MicroTCA：HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過(guò)MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過(guò)堅(jiān)固耐用性的測(cè)試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導(dǎo)冷卻”測(cè)試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD - 801， 對(duì)振動(dòng)，沖擊和溫度范圍有極端要求的國(guó)防和航空航天應(yīng)用。目的是為了說(shuō)明卡邊緣連接器系統(tǒng)滿足目標(biāo)市場(chǎng)苛刻的環(huán)境要求。該測(cè)試是由獨(dú)立的測(cè)試和研究公司CONtech Research 執(zhí)行的。
2010-11-17
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傳感器借助物聯(lián)網(wǎng)“東風(fēng)”迎來(lái)春天
隨著物聯(lián)網(wǎng)概念的日漸普及，傳感器市場(chǎng)再次迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。傳感器主要包括壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、水平傳感器、無(wú)線傳感器和生物傳感器等。傳感器是信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)元件，應(yīng)用在航天、軍工、家電、汽車(chē)電子、IT、醫(yī)療和特種設(shè)備等方面。據(jù)INTECHNO咨詢公司統(tǒng)計(jì)，2008年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模突破500億美元并繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2010年可達(dá)到600億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)9%。作為傳感器市場(chǎng)發(fā)展最快的區(qū)域之一，2008年我國(guó)傳感器市場(chǎng)已突破327億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)10%。
2010-11-17
- 800V牽引逆變器：解鎖電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航與性能躍升的工程密鑰
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